日本arios小型溅射系统 SS-DC・RF301 离子溅射仪

日本arios小型溅射系统 SS-DC・RF301 离子溅射仪

参考价: ¥10000~¥50000

具体成交价以合同协议为准
2023-10-02 20:24:43
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秋山科技(东莞)有限公司

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产品简介

日本arios小型溅射系统 SS-DC・RF301
这是一种使用溅射(通常缩写为溅射)的薄膜沉积装置。 溅射成膜的特点是飞入基板的颗粒具有相对较大的能量,因此可以产生具有高附着力的强膜。

详细介绍

日本arios小型溅射系统 SS-DC・RF301


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总结

这是一种使用溅射(通常缩写为溅射)的薄膜沉积装置。 溅射成膜的特点是飞入基板的颗粒具有相对较大的能量,因此可以产生具有高附着力的强膜。 另一方面,由于等离子体是用氩气和其他物质制成的,并且这作用于基材,因此基板表面的粗糙度可能是一个问题。
该装置是一种小型溅射装置,配备一个2“磁控管阴极和一个板加热机构。 所有功能都封装在JIS机架尺寸中,以追求节省空间和易用性。 我们还拥有与 UHV 兼容的飞溅设备,并配有交换室。

特征

  1. 虽然体积小,但具有与成熟的溅射设备相同的规格和性能。

  2. 凭借其紧凑、轻巧和简单的设计,它可以安装在办公桌的一半左右的空间内。

  3. 电路板上下机制允许您任意设置目标和电路板之间的距离。

  4. 基板加热可以在高温下进行。

  5. 标准冷水机组仅允许使用电力和燃气运行。

  6. 法兰可互换,可以重新组合为向上溅射和向下溅射。

  7. 溅射电源可选择直流或射频。

日本arios小型溅射系统 SS-DC・RF301

主机规格

极限压力3×10-4 Pa以下
泄漏量1×10-8 Pa・m3/秒以下(不包括O型圈传输)
排气系统TMP+ 隔膜泵
真空计全量程真空计(冷阴极+皮拉尼真空计)
董事会阶段2英寸兼容载物台
基板加热温度最高 500°C(可选最高 800°C 支持)
板垂直机构行程 100mm 手动操作O型圈轴封
阴极磁控管阴极(详情如下)
供气系统MFC1 (Ar) 1/4 世伟洛克 TM 或 VCRTM 连接
主体支架在脚轮调节器上
尺寸和重量W540×D600 H1280(不包括连接器等),重量约100kg
效用AC200V 单相 20A
工艺气体 : 氩气(1/4 世伟洛克 TM 或 1/4 VCR TM)
氮气(用于吹扫):0.05~0.1 MPa(1/4 世伟洛克 TM 或 1/4 VCR TM)

阴极

目标大小2英寸(参考照片))
目标材料各种机械卡盘类型或粘接方式
冷却方式水冷式(配备冷水机组)
权力直流输出 500W 或射频输出 300W


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