E+H公司推出的多参数界面测量仪FMP55是业界集导波雷达和电容测量原理于一体，专门用于界面高精度测量的物位仪表。E+H多参数界面测量仪FMP55的优点：可靠的测量——用于带乳化层的界面测量、用于 动态液面和泡沫液面的液位测量、用于变化中的介质测量；实用性强；内置数据存储器；工厂预标定；直观的菜单引导式操作，多种语言可选；便于集成到控制或资产管理系统中；精确的测量和过程诊断，便于快速决；认证: ATEX, IEC Ex, FM, CSA

E+H多参数界面测量仪FMP55的应用领域
FMP55 - 采用带涂层的多参数探头，是油气、化工和电力行业界面测量的*仪表
采用冗余的测量系统，获得安全可靠的界面和总物位的测量值.
测量范围zui大10 m (33 ft)
过程连接：法兰
测量温度: -50～+200 °C (-58 ～ +392 °F)
压力范围: -1 ～ 40 bar (-14.5 ～ 580 psi)
具有下列系统集成通信接口:
- 4-20mA HART模拟接口
- PROFIBUS PA接口
用于物位监测时，符合SIL2要求，由TüV独立评估，符合IEC 61508标准

E+H多参数界面测量仪FMP55革命性的测量方案一举解决了现有测量手段应对复杂界面检测固有的限制，真正实现了一台仪表“全工况”界面测量：精度高、稳定性好、重复性优异的目标。除了设计理念的革新，E+H多参数界面测量仪在研发之初即充分考虑到现场应用、实际维护与实时测量的复杂性与多变性，在结构设计、软件运算和数据维护等方面进行了全面的升级和提高。

       在结构设计上，E+H多参数界面测量仪FMP55采用了同轴探头搭配双腔壳体。同轴型结构既保证构成稳定的电容测量，也实现了导波雷达测量低介电常数介质液面的要求，确保液面和界面测量更稳定、更精准。本安的电子腔室与隔爆的电源腔室相互隔离，确保在防爆场合亦可以打开电子腔室进行仪表操作。可旋转360度的表头以及具备45度仰角的显示窗口，极大的便利了现场接线、调试等操作。不仅如此，FMP55还采用了*的技术，实现更换电子插件后不再需要重新调试和设置参数，一分钟即可做到仪表重新恢复到正常工作状态。解决了用户不会调试的后顾之忧，大大方便了用户。由于FMP55实现了高度的数字化和智能化，内部预置了丰富的高级预诊断功能，为仪表安全可靠运行提供了保障。

       在液位和界面信号识别方面上，E+H多参数界面测量仪FMP55运用了静态和动态算法相结合的算法，能动态跟踪并记录界面回波的历史运动轨迹，精确定位出界面的位置。更*的设计是：当被测界面由于各种原因变得不清晰时，如出现乳化层时，为了应对导波雷达在这种情况下会发生失波的可能，仪表内部的智能界面信号识别系统会不断评估当前界面回波的质量，利用电容测量值进行自动补偿，确保持续稳定测量，从而实现了“全工况”的界面测量。

       总之，E+H多参数界面测量仪FMP55克服了电容和导波雷达单独测量界面的局限性，充分发挥了二种测量原理的优势，结合*算法实现了复杂工况下的界面测量，开创了界面测量的先河，为自动化领域的界面测量增添了一种全新的、更为可靠、稳定的解决方案。