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八工位真空吸附抛光机YH2M81118主要特点
1. 工作时,将工件放置在工件盘治具上,利用真空吸附将工件固定在治具上,毛刷盘固定在上盘面,下上盘逆向旋转,抛光液由喷液管均匀流到Lower plate,利用毛刷、抛光液与玻璃之间的摩擦力实现对玻璃弧面的抛光,其抛光工作流程为:设备就绪-工件盘定位-自动上料-工位盘定位-抛光-完成一次抛光-工位盘定位-自清洁-自动下料-循环(其中,自动上下料-工位盘定位-自清洁与抛光制程可实现不停机循环进行)。
2. 本机下上盘均由数控程序精准定位控制,按工艺要求实现无极调速,以满足不同抛光工艺要求。八个工件盘由伺服电机控制,实现精准定位。
3.抛光盘的加压由伺服电机驱动滚珠丝杠在直线导轨上进行位移,精确控制抛光盘上下位移,来保持压力稳定,确保抛光精度。
4. 本机所有能接触到抛光液的液槽、箱体面板、接液盆,均采用不锈钢或铝合金等耐腐蚀材质。
5. 设备真空系统配置有数显真空压力表,实时监控负压,以防欠压掉片。
6. 设备配置真空气液分离装置,自动排液;
7. 本机采用人机界面HMI(15寸大触摸屏)与可编程控制PLC相结合,操作方便快捷,界面友好,信息量大。
八工位真空吸附抛光机YH2M81118技术参数
项目Item 产品型号Model | 单位 Unit | YH2M81118 |
Lower plate尺寸(外径×厚度) Lower plate size(OD×Thickness) | mm | φ400mm×25mm(铝合金) φ400mm×25mm(Aluminum alloy) |
上盘尺寸(外径) Upper plate size(OD) | mm | φ1160mm |
抛光头数量 Number of polishing head | 个 | 8 |
Lower plate转速 Lower plate speed | rpm | 2~45±2 rpm |
上盘转速 Upper plate speed | rpm | 5~90±2 rpm |
Z轴快移速度 Z axis movement speed | min | 0~2.5m/min |
Z轴行程 Z axis travel | mm | 350mm |
机床外形尺寸(长×宽×高) Overall dimensions(L*W*H) | mm | 2430*1935*2575mm |
整机重量 Total weight | Kg | 4050Kg |
YH2M81118主要用途
本机床主要用于铝合金、不锈钢等金属材料和玻璃、陶瓷等非金属材料的平面及2.5D和3D曲面的全自动扫磨抛光,包括机械手自动上下料、自动磨液监测(磨液流量、磨液温度)、自动气液分离等多种自动化功能模块。