手持式孔铜测厚仪

CMI 511 手持式孔铜测厚仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2021-12-22 13:18:00
291
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昆山山瑞仪器有限公司

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产品简介

CMI 511型手持式孔内镀铜测厚仪,它能于蚀刻前、后测量孔内镀铜的厚度,*的设计使CMI 511 能够*胜任对双层板及多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡铅层对铜厚进行测量。

详细介绍

产品特色:

手提式非破坏测量
精度高、稳定性好
温度补偿功能
RS-232连接埠,可将数据传输至电脑或印表机

产品规格:

量测范围         0.08~4.0mils (2~102um) 
zui小孔径         35mils
测量原理         涡电流原理
解析度            0.01mils (25um) 
准确度            ± 0.1mils(0.25um)<1mils(25um) ; ± 5%>1mils(25um)
校正方式         单点标准片校正
显示幕            高亮度液晶显示幕,1/2英寸(1.27mm)高
单位               以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
连接埠            RS-232连接埠,用于将数据传输至电脑或印表机
统计数据         量测点数、平均值、标准差、zui高值、zui低值、由印表机可输出直方图或CPK图
储存量            2000笔
重量               0.26Kg(含电池)
尺寸               149 x 794 x 302 mm 
电池               9伏干电池或可充电电池
电池续航力      9伏干电池-50小时 9伏充电电池-10小时 
印表机            任意竖式热感印表机
按键               密封膜,增强-16键

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