HMDS真空烤箱，MES系统HMDS烤箱主要用途：
      在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
HMDS真空烤箱特点：
1、具有MES接口,可连接MES系统；
2、有权限操作员需扫码后才可操作此设备,且自动记录作业人员；

3、作业时扫码可实现自动调取所需作业程序,作业员只需确认是否正确；自动记录作业累计次数；

4、作业批号,作业人员,作业起止日期及时间,作业温度曲线,作业条件,可自动生成Excel报表。

MES系统功能：

为企业生产管理人员进行过程监控与管理、保证生产正常运行，控制产品质量和生产成本提供了灵活有力的工具。
1、正确掌握在制品数量，及不良品的追踪，降低在制品成本； 
2、 用条形码追踪产品序号，提高产品的售后服务水平； 
3、及时反应产品质量问题，追溯品质历史，提高产品治理； 
4、 大幅减少现场手工作业，提高现场管理人员的生产力； 
5、充分掌握工具、设备的使用状况，使制造资源高效运作； 
6、 强大的统计报表为企业管理决策提供实时、准确、可靠的生产数据，提高公司核心竞争力。
HMDS真空烤箱，MES系统HMDS烤箱技术指标：
1、内部尺寸(mm)：350*350*350/450*450*450/550*550*65可定制尺寸

2、 材质： 外箱采用304不锈钢或优质冷轧板喷塑，内箱采用316L医用级不锈钢 

3、温度范围： RT+10-250℃

4、温度分辨率：0.1℃ 

5、 温度波动度： ≤±0.5
​6 、真空度： ≤133pa（1torr） 

7、 洁净度： class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境 
​8、 电源及总功率：AC 220V、380V±10% / 50HZ         

9、 控制仪表：人机界面
​10、 搁板层数：2层 

11、 HMDS控制：可控制HMDS药液的添加量 

12、 真空泵：旋片式油泵或进口无油泵 
​13、 保护装置： 低液位报警，HMDS药液泄漏报警，超温报警并断开加热，超温保护，漏电保护，过热保护等