X光鍍層測厚儀韓國微先鋒XRF-2020膜厚儀

韩国MicropXRF-2020/2000系列

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度
可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等
可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积; 测量范围：0-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量
 

原理：

物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。
  

可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。

薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。

此外，也适用于无铅焊锡的应用。

备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。

 

XRF-2020镀层测厚仪

韩国Micropioneer系统结构：

测量部分的结构：用于照射（激发）的X射线是采用由上往下照射方式，用准直器来确定X射线的光束大小。

样品的观察是利用与照射用的X射线同轴的CCD摄像机所摄制的图像来确定想要测量的样品位置。标准配备了多种尺寸的准直器可根据需要调整照射X射线的光束大小来决定测量面积，可测量面积是40umф。
 

X光鍍層測厚儀韓國微先鋒XRF-2020膜厚儀

韩国MicropXRF-2020/2000系列

检测范围

 
镀金：0.03-6um
镀钯：0.03-6um
镀镍：0.5-30um
镀锡：0.3-50um
镀银：0.1-50um
镀铬：0.5-30um
镀锌：0.5-30um
镀锌镍合金：0.5-30um

 
XRF-2020测厚仪

韩国Micropioneer

可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。
如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等
双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材
多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材
合金镀层如：铁上镀锌镍等。不限底材

 
XRF-2020测厚仪

韩国Micropioneer

标牌：Micro Pioneer
货号：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。

韩国XRF-2020测厚仪

H型：机箱容纳测量样品高120mm

L型：机箱容纳测量样品高30mm

长宽均为1500mm

仪器均为全自动程控台面，自动雷射对焦功能。