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Inline功能温度模块IB IL TEMP 2 RTD-PAC
面议I/O模块 - IB ST 24 DO32/2-WT - 2752482
面议I/O模块 - IB ST 24 DI32/2 - 2754927
面议I/O模块 - IB ST 24 DO16/3 - 2754914
面议I/O模块 - IB ST 24 DO 8/3-2A - 2754891
面议总线耦合器 - IBS ST 24 BK-T - 2754341
面议I/O模块 - IB ST 24 DO32/2 - 2754325
面议总线耦合器 - IBS ST 24 BK LB-T - 2753232
面议特殊功能模块 - IB ST 24 CNT - 2750400
面议总线耦合器 - IBS ST 24 BKM-T - 2750154
面议总线耦合器 - IBS ST 24 BKM-LK-OPC
面议I/O模块 - ILB IB 24 DI16 DO16-DSUB
面议I/O模块终端模块 IBS PCI SC/I-T - 2725260
带电气隔离的主控制板
宽度 | 168 mm |
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高度 | 107 mm |
深度 | 20 mm |
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保护等级 | IP00 |
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环境温度(运行) | 0 °C ... 55 °C (符合EN 60204-1标准) |
环境温度(存放/运输) | -25 °C ... 75 °C (符合EN 60204-1标准) |
允许湿度(运行) | 75 % (平均,85%间歇,无冷凝) |
空气压力(运行) | 860 hPa ... 1080 hPa (高可达海拔2000 米) |
空气压力(存放/运输) | 660 hPa ... 1080 hPa (高可达海拔3000 m) |
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控制系统 | IBM兼容PC机,带PCI插槽 |
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诊断工具 | DIAG+ 1.0x版以上 |
组态工具 | 4.5x版本CMD或更高 |
操作系统 | Windows NT |
Windows 2000 | |
Windows XP | |
Windows 7(64 位) | |
Windows 8/10(32 & 64 位) | |
Venturcom RTX 5.x | |
根据客户需要,可提供其它型号产品 |
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软件驱动 | Windows NT |
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Windows 2000 | |
Windows XP | |
Windows 7(64 位) | |
Windows 8/10(32 & 64 位) | |
Venturcom RTX 5.x | |
根据客户需要,可提供其它型号产品 | |
应用接口 | HFI |
DDI |
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组态工具 | 4.5x版本CMD或更高 |
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Config+ 1.00版以上 | |
诊断工具 | DIAG+ 1.0x版以上 |
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连接电源 | 通过PCI总线 |
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典型电流耗量 | 0.7 A |
电源电压 | 5 V DC |
电源电压范围 | ± 5 % (包括纹波) |
功耗 | 大 3.5 W |
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重量 | 126.1 g |
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格式 | 短插拔卡,1插槽 |
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接口 | INTERBUS 远程总线 |
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连接方式 | 9位D-SUB孔式连接器,带电气隔离 |
传输速度 | 500 kBit/s |
接口 | 参数化/操作/诊断 |
连接方式 | RS-232-C,Mini-DIN孔式 |
传输速度 | 500 kBit/s500 kbps 2 Mbps |
接口 | 主机系统 |
连接方式 | PCI总线,32位,33 MHz,5 V |
接口 | 直接I/O |
连接方式 | 14位FLK排针 |
中断 | 1 IRQ,PnP |
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输入名称 | 数字输入 |
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输入数量 | 6 (EN 61131-2 型号1) |
连接系统 | FLK 插拔式连接器(14位) |
额定输入电压 UIN | 24 V DC |
输出名称 | 数字输出 |
输出数目 | 2 |
连接系统 | FLK 插拔式连接器(14位) |
每个通道的大输出电流 | 0.5 A |
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过程数据量 | 大 8192 位 (INTERBUS-Master) |
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支持的设备数目 | 大 512 (其中的254个是远程总线设备/总线分段) |
带参数通道的设备数目 | 大 126 |
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连接符合标准 | CUL |
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I/O模块终端模块 IBS PCI SC/I-T - 2725260
带电气隔离的主控制板