高温真空气氛烧结炉应用于适合各类大专院校实验室、工矿企业化验室，供化学分析、物理测定，以及金属、陶瓷的烧结和熔解、小型钢件等加热、焙烧、烘干、热处理用。

一、产品名称：气氛烧结炉

二、气氛烧结炉用途：用于材料的气氛（氮气）烧结实验。

三、气氛烧结炉技术指标：

1．额定温度：1100℃。

2．常用温度: 1000℃。

3．炉膛尺寸：400×300×300 mm（L×W×H）。

4．有效工作尺寸：350×260×260 mm（L×W×H）。

5．加热方式：上下加热。

6.温度仪表：可编程序控制（40段程序）。

7．控制方式：可控硅移相调压。

8．炉温稳定度：±1℃（以仪表显示为准）。

9．均匀性：在有效工作尺寸内±5℃。

10.炉门密封：水冷却套、硅橡胶密封。

11.气氛控制：气体流量计+减压阀

12.功率：36kw

四、气氛烧结炉炉体部分：炉膛采用莫来石聚轻砖砌筑，加热元件上下排布，温度更均匀。炉壳密封。为提高密封垫的使用寿命在炉门口设有循环水冷套以降低密封处的温度。在烧结工艺结束时可以把炉膛拉出炉体，产品在气体保护的环境下达到快速冷却的目的。进气设炉膛前部，经加热腔预热后分多处进入炉内，排气经炉顶前部排出。保证炉内气氛均匀，减小炉内温差。气路上装有气体流量计，用于正常使用控制气氛流量。

五、高温真空气氛烧结炉冷却部分：炉门采用循环式水冷。设有进出水接头。

六、电气部分：电气部分采用与炉体一体化结构，整个电气元件安装在炉体一侧，结构紧凑、占用空间小。温控安装在炉体侧面板上，观察直观，调节方便，温控仪具有PID调节功能，可自动跟踪设定PID值，可任意设定测量分度密码，同时具备补偿功能，可使炉膛温度与显示值一致，控温方式：可控硅移相调压控制，具有软启动、软关断、0~98%输出可调节，面板上各种仪表开关等有相应的中文标牌。