适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求，解决了电子元器件中温度控制滞后的问题，超高温冷却技术可以直接从300℃冷却。该产品适用于电子元器件的精确温度控制需求。

无锡冠亚元器件高低温测试机在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，就可以暴露在端环境条件下，满足苛刻的军事和电信可靠性标准。

高精度芯片高低温测试电子冷热测试

高精度芯片高低温测试电子冷热测试

　　冷却系统是芯片件中的一个重要组成部分。因为对芯片来说，不论其工作方式是连续的还是脉冲的，转化为芯片输出的能量都只是输入泵浦灯电能的少部分，而其绝大部分能量都转化为热损耗，使得芯片工作物质温度升高，且棒内增度分布不均匀，这些将直接影响芯片工作物质的光学性能，从而使芯片光束质量下降，芯片器件寿命减短，严重时甚至还会出现芯片碎灭。因此，必须配以相应的冷却系统，对芯片工作物质进行冷却，保证芯片器件的正常运转。

　　现在沿用的冷却器是庞大的水冷系统。而半导体芯片冷却器既能很好地解决芯片冷却问题，同时又避免了污染和体积重量过大问题，是一种很有生命力的新型冷却器。芯片冷却器有在的问题目前，芯片的冷却一般多采用液体冷却的办法。其示意图如下：由于水的热容量大，廉价易得，故多使用水作为循环冷却液。这是一种比较有效的冷却方法。

　　芯片器所产生的热量，借助于水泵抽运的水流被带离工作物质，通过与蓄水箱里的水热交换和空气散热，达到冷却的目的。这里存在两个问题，一是冷却液直接接触芯片工作物质、聚光腔和泵浦灯，容易造成污染，使灯的发光效率、腔体聚光效率、工作物质的吸收效率下降，从而使芯片效率降低。二是在机载应用中，考虑到环境条件的影响，如高低温等，还要在液体中增加某些添加剂（如防冻剂等），以解决汽化或冻结等问题，这样更增加了污染。加之要有严格的液体密封措施，设计加工也必须相应提高要求。

高精度芯片高低温测试在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+250℃）下的电子冷热测试和其它环境测试模拟。