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煅烧过程主要发生的物理和化学变化有:(1)热分解。除去化学结合水,CO2,NOx等挥发性杂质,在较高温度下,氧化物还可能发生固相反应,形成有活性的化合状态;(2)再结晶,可得到一定的晶形、晶体大小、孔结构和比表面;(3)微晶适当烧结,以提高机械强度。
影响煅烧过程的主要因素: 煅烧温度、气相成分、化合物的热稳定性等。因此根据各种化合物(如碳酸盐、氧化物、氢氧化物一硫化物、含氧酸盐等)的热稳定性不相同,采用控制煅烧温度和气相组成,可以选择性改变某些化合物的组成或发生晶形的转变,再用相应方法处理,可以达到除去杂质和使有用组分离富集的目的。
马弗炉:是英文Muffle furnace翻译过来的。Muffle是包裹的意思,furnace是炉子,熔炉的意思。马弗炉在中国的通用叫法有以下几种:电炉、电阻炉、茂福炉、马福炉。马弗炉是一种通用的加热设备.依据外观形状可分为箱式炉 管式炉 坩埚炉。马弗炉按国籍分有国产马弗炉和进口马弗炉。按加热元件区分有:电炉丝马弗炉、硅碳棒马弗炉、硅钼棒马弗炉;按额定温度来区分一般分为:900度系列马弗[1]炉,1000度马弗炉,1200度马弗炉,1300度马弗炉,1600度马弗炉,1700度马弗炉。按控制器来区分有如下几种:指针表,普通数字显示表,PID调节控制表,程序控制表;按保温材料来区分有:普通耐火砖和陶瓷纤维两种。马弗炉系周期作业式,供实验室、工矿企业、科研单位作元素分析测定和一般小型钢件淬火、退火、回火等热处理时加热用,高温马福炉还可作金属、陶瓷的烧结、溶解、分析等高温加热用
维护与注意事项:
1.当马弗炉使用或*停用后再次使用时,进行烘炉。烘炉的时间应为室温200℃四小时。200℃至600℃四小时。使用时,炉温不得超过额定温度,以免烧毁电热元件。禁止向炉内灌注各种液体及易溶解的金属,茂福炉在低于高温度50℃以下工作,此时炉丝有较长的寿命。
2.马弗炉和控制器在相对湿度不超过85、没有导电尘埃、爆炸性气体或腐蚀性气体的场所工作。凡附有油脂之类的金属材料需进行加热时,有大量挥发性气体将影响和腐蚀电热元件表面,使之销毁和缩短寿命。因此,加热时应及时预防和做好密封容器或适当开孔加以排除。
3.马弗炉控制器应限于在环境温度0-40℃范围内使用。
4.根据技术要求,定期经常检查电炉、控制器的各接线的连线是否良好,指示仪指针运动时有无卡住滞留现象,并用电位差计校对仪表因磁钢、退磁、涨丝、弹片的疲劳、平衡破坏等引起的误差增大情况。
5.热电偶不要在高温时骤然拔出,以防外套炸裂。
6.经常保持炉膛清洁,及时清除炉内氧化物之类东西。
型号 | ASQFL-1200 | ASQFL-1300 | ASQFL-1400 | ASQFL-1600 | ASQFL-1700 | ASQFL-1800 |
温度 | 1200℃ | 1300℃ | 1400℃ | 1600℃ | 1700℃ | 1800℃ |
*工作温度 | ≤1150℃ | ≤1250℃ | ≤1350℃ | ≤1550℃ | ≤1650℃ | ≤1750℃ |
控温精度 | ±1°C | ±1°C | ±1°C | ±1°C | ±1°C | ±1°C |
加热元件 | 电阻丝 | 硅碳棒 | 硅碳棒 | 硅钼棒 | 硅钼棒 | 硅钼棒 |
热电偶及测温范围 | K[0-1300°C] | S[0-1600°C] | S[0-1600°C] | B[0-1820°C] | B[0-1820°C] | B[0-1920°C] |
保温材料 | 进口高纯氧化铝纤维板 | 进口摩根轻质材料 | ||||
炉膛尺寸(深宽高mm) | 100x100x100mm(1升) 150X100X100mm(1.5升) 200X150X150mm(4.5升) 300×200×200mm(12升) 400×300×300mm(36升) 500X400X400mm(80升) 500×500×500mm(125升) 600×500×500mm(150升) 800×500×500mm(200升) 1200×500×500mm(300升) 1200×800×800mm(768升) 其他尺寸可以定制 | |||||
炉内温场均匀性 | ±5℃(根据加热室大小而定) | |||||
升温速度 | 1℃/h-40℃/min,建议20℃/min | |||||
冷却方式 | 双层炉壳,风冷 | |||||
极限真空度 | -0.1Mpa | |||||
密封方式 | 硅胶垫 | |||||
可通气氛 | 所有惰性气体,氮气、氩气、二氧化碳、水蒸气 | |||||
真空泵 | VP180 | VP125 | ||||
炉体温度 | ≤45度 | |||||
保修范围及期限 | 电炉免费保修一年,发热元件不保修 (三个月内自然损坏免费更换) | |||||
选配 | 1. 坩埚、匣钵、刚玉炉垫板/碳化硅垫板 8. 远程通讯 9. 真空气氛系统 |