标准配置

开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
磁性材料电镀层测厚仪采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型号：Thick 800A磁性材料电镀层测厚仪
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

磁性材料电镀

物质的磁性能从一开始就是与电连接在一起的，到了现代，磁的特性得到进一步发挥，成为电子信息的重要存储载体。同时作为电子器件的电磁元件也得到了进一步发展，在现代无线通讯中发挥着重要的作用。而无论是作为电磁器件的磁性材料如钕铁硼磁体，还是作为光电磁记录的碟片、硬盘等，都离不开电子电镀技术，从而使磁性材料的电镀技术成为电子电镀中一个重要的领域。特别是硬盘制造技术，由于这个领域非常专业，致使电镀界很多人对这个领域都有一种陌生的感觉，其实这正是电镀技术与现代高技术的有代表性的结合点，从事电子电镀技术的人员应该对此有所了解。