电镀金银铜镍铬层膜厚检测仪

X荧光金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能*,而且价钱*.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动XYZ样品台,自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的.可测量各类金属层、合金电镀厚度.

针对电镀各个领域的广泛应用，根据优化产品性能和提安全防护等级的需求，特别设计该款仪器。

应用新一代的压电源和X光管，提产品的可靠性；利用新X光管的大功率提仪器的测试效率。

可测元素范围：
钛() – 铀(U)电镀金银铜镍铬层膜厚检测仪

可测量厚度范围：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm     
72-82，0.05-5μm
X-射线管：油冷,超微细对焦    
压：0-50KV(程控)
准直器：
固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

多年来，我们一直致力于为PCB 厂商，电镀行业，科研机构，半导体生产等电子行业提供性能的仪器和的售后服务。