电镀分析仪

产品介绍：

    新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用分辨率的Si-PIN或者SDD硅漂移探测器，测量精度和测量结果业界。

    电镀分析仪采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

    微移动平台和清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。

    X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

    设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全于国标GBZ115-2002要求。

    软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。

产品指标：

测厚技术：X射线荧光测厚技术

测试样品种类：金属镀层，合金镀层

测量下限：0.003um

测量上限：30-50um  以材料元素判定

测量层数：10层

测量用时：30-120秒

探测器类型：Si-PIN电制冷

探测器分辨率：145eV

压范围：0-50Kv，50W

X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；

光管靶材：Mo靶；

滤光片：3种自动切换；

CCD观察：260万像素

微移动范围：XY15mm

输入电压：AC220V，50/60Hz

测试环境：非真空条件

数据通讯：USB2.0模式

准直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm

软件方法：FlexFP-Mult

标准配件

样品固定支架1支

窗口支撑薄膜：100张

保险管：3支

计算机主机：品牌+双核

显示屏：19吋液晶

打印机：喷墨打印机

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。