日本电测计算机型电解式镀层测厚仪GCT-311

产品介绍

日本电测计算机型电解式镀层测厚仪GCT-311利用计算机操作性更加提升，数据处理非常容易。可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层，镀层多可设定5层测量条件。

日本电测计算机型电解式镀层测厚仪GCT-311特点：

1、测量通过电脑软件进行操作，方便直观；

2、除平板形外，还可以测量圆形、棒形（细线）等各种形状

3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层；

4、可对测量数据进行统计处理， 并能输入电脑进行共同管理；

5、可制作非破坏式膜厚仪的标准板；

6、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;

7、本膜厚仪采用全对话式操作。因此，只要依照测量条件来进行设定就

  可测量，非常简单；

8、由于可储存不同的测量情况，不必进行重复设定；

  每种测量情况可储存多个数据。

9、 多可设定四层镀层，而每一层均可进行统计处理。

  电位图形可通过设定光标自动计算多层镍电位差及每层镍的厚度，

  可方便的作成各种格式的电子文档并打印。制作测量报告易学，易懂。

10、每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准的选择，

   均可由微处理器自动判断、设定；

11、标准板校正值的计算和设定可自动进行；

12、由于分解速度差距分得很细, 因此在保证测量精度的同时

   可大量节省测量时间

13、可分离测量铜(合金)上的锡(合金)镀层间的扩散(合金)层;

14、*的测量台(电测公司)是利用条形弹簧方式,使操作方便简单.

测量对象：

 可测金属镀层：

        金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、

        铅、铜、钴、镍、铁、多重镍、黑铬

 可测合金镀层：

        锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金、

        铜锡合金、铁锡合金 、多层镍电位差测量.

 日本电测计算机型电解式镀层测厚仪GCT-311规格参数：

  1．测量范围：                 0.006～300 um

  2．消解析度：               0.001 um（1nm）

  3．本机度：               ±1％

  4．测量面积：                 Φ3.4mm、Φ2.4mm、Φ1.7mm

  5．电解速度：                 125、12.5、1.25nm/sec

  6．测量单位：                 um、nm、二种

  7．灵敏度调节：               5段可调

  8．本体尺寸：                 200（W）×150（H）×150（D）mm

  9．本体重量：                 1.8kg

  10．误差可校正范围：          ±15％

  11．使用电压：                AC110V（220V）/50,60Hz