概述：

高导热石墨膜烧结设备，针对于新型导热、散热材料（PI膜、手机散热膜、石墨膜、石墨散热膜）的烧结。烧结产品广泛用于智能手机、液晶面板、平板电脑、PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品，可以根据客户要求生产各种尺寸规格产品。高功率LED，智能手机，液晶面板，平板电脑、笔记本电脑等产品。

采用数显化智能控温系统，全自动高精度完成测温控温过程，系统可按给定升温曲线升温，并可贮存二十条共400段不同的工艺加热曲线。

采用内循环纯水冷却系统；数字式流量监控系统，炉体转换采用高性能中频接触器；全面的PLC水、电、气自动控制和保护系统。

主要技术参数：

低温段常用温度：1600℃

高温段常用温度：2800℃

炉内工作气氛：真空、氮气、氩气等惰性气体

温度均匀度：≤±10℃

温度测量：热电偶、远红外线光学测温   测温范围0—1600 ；1000~3000℃

温度控制：程序控制和手动控制

控温精度：±1℃

升温速率可调。

全套设备包括电气系统、真空系统、净化系统、冷却系统等。

可根据客户具体要求制定相关的尺寸和设计方案。