厂家批量供应电子芯片航天通信测试设备箱是航空、汽车、家电、科研等领域*的测试设备，用于测试和确定电工、电子及其他产品和材料进行高温、低温、交变湿热试验的温度环境变化后的参数性能。

1.温度范围 -20~+150℃ 
2.湿度范围 20~98% 
3.降温速率 1~1.2℃ / min    (空载下非线性) 
4.升温速率 2--3 ℃ / min (空载下非线性) 
5.温度稳定度 ±0.5℃ 
6.湿度稳定度 ±2.5%RH 
7.温度偏差 ±2.0℃ 
8.湿度偏差 ±2.5%RH 
9.温度交变范围 -20℃～+150℃(任意温度点可设定)

1.材料构成 3.2.1 外壁材料：冷轧钢板静电双面喷塑 
2.内壁材料：SUS304 不锈钢板 
3. 绝热材料：100mm 玻璃棉保温层 
4.结构强度 试验箱承重能力：≤100Kg（均匀负载） 
5.大门 全开单翼型箱门一扇，带门锁。 
门框两道硅橡胶密封条,低温室门框防结露电热装置 
6.观察窗 门上有 1 个多层观察窗，低温室门上观察窗带镀膜加热以防止其冷凝和结霜 
7、冷凝出水孔 具有工作室冷凝水和机组凝结水的引出孔 
8、溢流孔 箱体后部居下位置设有一溢流孔，以便于冷凝水的流出。 
9、照明灯 工作室顶部设低压照明灯，控制屏开关控制 
10. 引线口 引线孔直径50MM标配一个。满足测试样品带通电带信号测试

厂家批量供应电子芯片航天通信测试设备箱是航空、汽车、家电、科研等领域*的测试设备，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。试验数据可通过U盘拷贝，电脑无需安装任何软件可直接打开试验曲线或Excel文档。结构设计周全；水电分离设计，温度均匀性。同温层设计，±1.0℃，防止试验箱顶部滴水。报警履历显示以及故障解除方法。