日本sogyo三重刀具紧凑型芯片加工切片机

功能（CU-300）

通过采用结合特殊刀片的切割方法，可以进行低噪音处理。

螺旋切刀
（2 pcs）→旋转/切割

金属垫片
（1个）→用于切屑

值刀
（1个）→固定，可在两侧使用

尺寸图（CU-300）*料斗是可选规格。

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规格（CU-300）

结构和说明（CU-300）

结合两个刀片（螺旋形，直形，金属垫片），我们运用剪刀的原理将长切屑和卷曲切屑细切。
通过精细切削，在减少切屑存储区域的空间，减轻操作员的负担以及结合离心机对切削油进行除油和再利用方面非常有效。

另外，如果切割后的切屑没有被本机中使用的复位机构充分切割，则切屑会再次被提升到切割点并被切割多次，直到它们变细为止。我会。

切割效果（CU-300）

切割前在切割前的体积中，用于存放切屑的空间非常大。

切割后切割后，体积约为1/5。（取决于目标芯片的形状和材料）

尺寸图可选规格（带异物排出机构）

简介示例（CU-300）

料斗+支架

功能（CU-450）

通过采用结合特殊刀片的切割方法，可以进行低噪音处理。

螺旋切割机
（3件）→用于旋转/切割

金属垫片
（2个）→用于芯片拉伸

值刀
（1个）→固定，可在两侧使用

尺寸图（带有异物排出机构的CU-450：可选规格）

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规格（CU-450）

简介示例（CU-450）

料斗+支架+控制面板

日本sogyo三重刀具紧凑型芯片加工切片机