电子半导体超纯水设备系统简介：
电子半导体超纯水设备主要采用全自动反渗透+电去离子(EDI)+抛光混床超纯水处理技术，前置预处理加反渗透处理，有效去除水中各种盐份及杂质，然后运用EDI及抛光混床系统，进一步提升水质，使出水达到用水工艺要求。
电子半导体超纯水设备采用全自运控制，具有产水水质稳定、操作简便、运行费用低、绿色环保、维护方便等优点，广泛应用于工业水处理等相关行业。
电子半导体超纯水设备性能介绍：
(1)采用全自动方式控制，主要元件采用进口元件，稳定性高，操作简单方便。
(2)浓水调节阀，操作方便。
(3)有紫外线及膜滤器，防止细菌对EDI及水质的影响。
(4)通过专业技术，确保EDI系统短时停机或长时间停机时水质保持稳定。
(5)采用*EDI膜堆，性能稳定，使用寿命长，连续出水水质稳定无波动，“全填充”浓水室，不需加盐和浓水循环。
(6)中的EDI流量计采用德国进口斯德宝品牌的带磁感应浮子流量计，可预防因浓水通道堵塞或其他设备故障引起的无浓水产水而对膜堆造成的损坏。
(7)具有无水保护和高、低压力保护等多种装置安全功能。
(8)所有控制采用全自动方式，主要元件采用进口元件，稳定性高，操作简单方便。
(9)主要电器元件采用法国施耐德，保质保量，并按配置设计。
电子半导体超纯水设备应用行业：新能源行业(光伏、微电子、太阳能、新材料)、电子(集成电路、显像管、线路板、电脑元件、电容器等)、医药、电力(核电、光电、火力发电等)、光学、半导体、单多晶硅、表面处理、化工、电镀等相关行业。
电子半导体超纯水设备工艺流程：
(1)预处理+双级反渗透+电去离子+抛光混床
(2)预处理+单级反渗透+电去离子
(3)预处理+单级反渗透+再生混床
电子半导体超纯水设备规范标准：
1、工艺标准
(1)《钢制焊接常压容器 NBT 47003.1—2009》
(2)《水处理设备 技术条件 JBT 2932-1999》
(3)《机械设备安装工程施工及验收通用规范》GB50231-2009
2、电气安装标准
(1)GB50168-2006 《电气装置安装工程电缆线路施工及验收规范》
(2)GB50171-92《电气装置安装工程盘柜及二次回路施工及验收规范》
(3)GB50169-2006《电气装置安装工程接地装置施工及验收规范》
