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我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。日前从北京经济技术开发区获悉,中芯北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次,标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证,国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。
有消息称,正是由于工艺制造的高精度和复杂度,芯片生产需要机械、电子、软件、控制、材料等多个学科的配合。集成电路生产线上刻蚀机、氧化机、薄膜、光刻、离子注入等设备,一直都由欧美日少数公司掌握。BAND-IT A40199 A30199
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