H20E Epo-Tek^®导电胶 导电银环氧树脂膏

混合比例银树脂膏 /液体硬化剂：1：1。

100% 固体，两组分银环氧膏，柔软、光滑、触变（搅拌或摇动时可减小粘度）的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接，具有良好的处理性能，室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等，承受温度可高达400°C。

固化时间 (zui小的粘接温度/时间)
175°C ........45 seconds
150°C ..........5 分钟
120°C ........15分钟
  80°C.........90分钟

特性： 
• 电阻率：0.16 ohms/sq/mil
• 连续使用温度：200°C
• 降解温度：410°C
• 冷藏：不需要.
• 低粘度：2000cps