PELCO®导电银胶

导电银胶，室温下即可固化，粘接性能好，适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干，可使用稀释剂稀释。

粒径：平均小于1.0μm；电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：银含量为60%；使用温度：-40°C－260°C。

本产品有两种规格分别是货号：16031的30g包装和16034的15g包装，同时还有货号是16021的金银导电胶稀释剂销售。

PELCO®高性能银膏

货号16047，一瓶50g。

为银片在无机硅酸盐水溶液中的分散液，特别为以下苛刻的应用条件所设计：

• 高温，可高达927°C
• 超高真空 – 无碳氢化合物，无VOC
• 低温

​具有良好的热与导电性能，是FESEM、XPS、ESCA、SIMS、Auger等应用的理想产品。

EPO-TEK®导电环氧树脂银膏

有两种型号：
H-22 Epo-Tek^® - 树脂银膏 /液体硬化剂： 100：4.5；货号16016，28.35g 。
H20E Epo-Tek^® -树脂银膏 /液体硬化剂：1：1。货号16014，28.35g 。

通用性能
100% 固体，两组分环氧银膏，柔软、光滑、触变（搅拌或摇动时可减小粘度）的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接，具有良好的处理性能，室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等，承受温度可高达400°C。

Leitsilber 200

货号：16035，30g一瓶。

是一种可靠的导电粘接材料，迅速干燥，表面结构平整，
银含量： 45%； 电阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥时间约10分钟（20°C）；zui大粒径： 16µm；
zui高使用温度：120°C。

PELCO® 187

货号：16045，30g

低VOC，抗老化能力强，极薄的固化薄膜即可产生强导电能力，使用前样品台表面应保持清洁与干燥，电阻率0.015 ohms/sq/mil (25µm)。

快干型

具有快干特性，同时又保持了良好的导电性能。

货号：16040-30，30g。

• 使用温度：105°C；
• 固含量 (银)： 57.5－59%；
• 交联剂： 热塑性树脂；
• 电阻率 <0.015 ohms/sq/mil (25µm)。