数显熔融指数测定仪

一、概述：

数显熔融指数测定仪适用于GB/T3682热塑性塑料熔体流动速率试验，用于测定热塑性树脂的熔体密度。适用于熔融温度较高的聚碳酸酯、熔喷布、尼龙、氟塑料、聚芳砜等工程塑料和聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、ABS树脂、聚甲醛树脂等熔融温度较低的塑料颗粒测试。本机新式熔指，在原老式熔指的基础上增加了开模、闭模功能，同时本熔指切割方式也进行了改进，可使本熔指在加压状态下进行预热，在原料高速流动状态下切割时不会将切割料卷在刀口上。自动化程度高。

二、试验操作

通电开机后屏显如下图所示：

3.2.1参数设置

按下“系统设置”按键，进入参数设置界面，如下图所示：

系统时间日期：

按下“系统时间”键输入相应日期时间，比如2018年6月6日8点，则输入1806060800按回车键即可。

注意：

本系统的PID参数是经过*试验测试调整的数据，您无需调整，若需改动请仔细调试。

3.2.2计量校准

3.2.2.1温度校准

按下“计量校准”按钮，进入如下图所示界面：

位移计量，本系统以条环线为零位，将活塞杆放入料桶内，正确安装位移测量装置，将活塞杆缓缓提出，当位移测量杆处于上限位位置时，点击“清零”“零位”按钮清零，活塞杆下降到环线与料桶齐平时，点击“零位”按钮对位移传感器进行零位标记，在体积法试验中系统到达零位时进行试验计时；使用位移测量装置计量位移，若位移误差超过标准要求，点击“校准”按钮将准确的数据输入系统即可。

温度计量，若校正300℃的温度，则点击“试验温度”编辑框，设定温度为300℃，在点击“开始控温”按钮，进行控温，当系统恒温15分钟后，则点击响应的“温度校准 ”按钮，出现校准输入值对话框，则可输入当前温度对应的实际温度值，按“确认”按钮。

注意：

本系统的温度计量点为：50℃，100℃，150℃，200℃，250℃，300℃，350℃。

“恢复出厂”按钮，点击此按钮后出现恢复温度参数确认对话框，点击“是”后温度、位移恢复到出厂前状态。