SYJ-DS100精密手动划片机

SYJ-DS100精密手动划片机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-05-22 19:50:03
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深圳市科晶智达科技有限公司

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产品简介

SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm。

详细介绍

SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm。

 

产品名称

SYJ-DS100精密手动划片机

主要特点

切割过程

1、调整钻石划线器的高度

2、调整弹簧的压力

3、放置样品进行切割

 

金刚石划线器

1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0

2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆

3、把把手向左转动90度

4、用六角扳手松开螺丝，取出金刚石划线器

5、安装新的金刚石划线器并拧紧螺丝

6、将手柄放回划片位置，并设置导杆

 

产品规格

1、尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 

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