一、运行控制系统

1、控制器: 采用进口LED数显（P、I、D S、S、R.）微电脑集成控制器
2、精度范围: 设定精度：温度±0.1℃，指示精度：温度±0.1℃，解析度：±0.1℃
3、制冷系统: 进口德国谷轮半封闭水冷式压缩机组，原装法国“泰康”全封闭风冷复迭压缩制冷方式
4、循环系统: 耐温低噪音空调型电机，多叶式离心风轮
5、温度转换时间: 从低温区到高温区或从高温区到低温区≤15S
6、温度恢复时间: ≤5min（与温度恢复条件有关，即冷却水温、暴露温差、恒温时间、样品重量有关）温度冲击方法: 垂直两箱法/垂直三箱法 （两箱式冷热冲击试验箱/三箱式冷热冲击试验箱）

二、半导体冷热温度冲击试验机主要技术指标

1．内箱尺寸：宽500mm*高400mm*深400 mm
2. 机器重量: 约1000KG
3．预热zui高温度范围：+60℃～200℃；
4．储温箱升温时间约：+60℃～200℃≤30min；
5. 预冷zui低温度范围：-10℃～ -75℃；
6．储温箱降温时间约：+20℃～-75℃≤40min；（注：降温时间为低温室单独运转时的性能）
7．试验方式：气动风门切换2温区或3温区；
8．冷热冲击可选温度范围：（高：+65℃～+150℃）/ （低A：-40℃～-10℃；低B：-55℃～-10℃；低C：-65℃～-10℃）
9．温度波动度：±0.5℃
10．温度偏差：±2.0℃
11．温度恢复时间：3～5min

三、主要用途

半导体冷热温度冲击试验机主要是测试电子产品在高温、低温瞬间变化的气候环境下的贮存、运输和使用时的性能试验，主要用于各种各类型的电子产品在模拟冷温、热温时温度瞬间变化的气候条件下的适应性试验，对电子产品的物理以及其相关性能进行测试或试验，大概详情如下：
1、在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价电子产品可靠性达到预定指标的情况；
2、生产电子产品阶段为监控生产过程提供信息；
3、对电子产品的定型进行可靠性鉴定或验收；
4、暴露和分析电子产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理；
5、为改进电子产品的可靠性，制定和改进可靠性试验方案，为用户选用产品提供依据。