菲希尔X-RAY XDV-µ SEMI全自动荧光分析仪

笃挚仪器（上海）有限公司随时恭候各领域的用户与我们联络，了解并考察笃挚主营高品质测试测量仪器设备的技术特点和应用业绩，上海笃挚将汇集十多年专门从事精密计量和理化检测业务的专业经验特别是宝贵的实际应用经验，根据您的需求*如同量身定做般适合您使用的检测方案，并直接提供配套的专业的技术支持与服务。

X-RAY XDV-µ SEMI:

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 是一款全自动测量系统。针对半导体行业复杂的 2.5D/3D 封装应用中的微结构质量控制进行了优化。全自动分析可避免损坏宝贵的晶圆材料。此外，统一的测试条件能够提供可靠的测量结果。该仪器适用于洁净室，完备的配置清单使其能够轻松整合于现有晶圆厂。

        晶圆对所使用的测量技术提出了*高要求。 首先，必须满足无尘室条件，以保护昂贵和敏感的零件不受环境影响。 其次，晶圆上的结构是如此之小，以至于只有特殊的设备才能对其进行分析。XDV®-μSEMI专为2.5D / 3D封装应用的电子行业需求量身定制。 它旨在进行微观结构的全自动分析。 典型的测量任务包括基本金属镀层的表征，焊料块的材料分析以及接触表面上的涂层厚度测量。

        为了在不受环境影响的情况下检查这些微小的结构，甚至需要较小的测量点。 因此，XDV®-μSEMI配备了现代化的多毛细管光学器件，可将X射线聚焦到仅10或20μm的测量点上。 凭借出色的空间分辨率，XDV®-μSEMI可以对单个微结构进行更准确的表征，而传统设备则无法实现。

特性：
        • 全自动晶圆传输与测试流程可提高员工的工作效率
        • 能够针对直径小至 10 µm 的结构进行准确测试
        • 通过图像识别功能自动定位待测位置
        • 通过 FISCHER WinFTM 软件实现简单操作
        • 离线使用：可随时进行手动测量
        • 适用广泛：可适配针对 6"、8" 以及 12" 晶圆的FOUP、SMIF 和 Cassette

应用：
        • 镀层厚度测量
        • 凸点下纳米级厚度的金属化层 (UBM)
        • 铜柱上的无铅焊料凸点（Solder Bump）
        • 很小的接触面以及其他复杂的 2.5D/3D 封装应用
        • 材料分析
        • C4 以及更小的焊接凸点（Solder Bump）
        • 铜柱上的无铅焊料凸点（Solder Bump）