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高压蒸煮试验测试箱Pressure Cook Test概述
Pressure Cook Test专业制造商与供应商。PCT所激发对IC芯片封装、半导体元器件、集成电路、PCB板等故障模态与HAST类似。二者提供的AF相差无几,一般应用130℃,100%RH,Static bias,15PSIG(2 atm),168hou或96hous的试验条件引起封装焊线拉起、芯片基座粘附性差、界面剥离、焊接基座的腐蚀、金属化合或是引线开路等。是评估IC产品在高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程的可靠性测试设备。
高压蒸煮试验测试箱Pressure Cook Test技术参数
型 号: | ZK-PCT-25L | ZK-PCT-35L | ZK-PCT-45L | ZK-PCT-65L |
内部尺寸(W×H×D)mm: | Φ250×300 | Φ300×450 | Φ450×500 | Φ600×650 |
外箱尺寸(W×H×D)mm: | 500×500×700 | 580×850×650 | 800×750×900 | 950×900×1100 |
使用温度: | 121℃;132℃;(143℃特殊选用) | |||
使用湿度: | 100%RH饱和蒸气湿度 | |||
使用蒸气压力(压力): | 1个环境大气压 +0.0Kg/cm2 - 2.0Kg/cm2 ;(3.0Kg/cm2属于特殊规格) | |||
循环方式: | 水蒸气自然对流循环 | |||
安全保护装置: | 缺水保护,超压保护、 (具有自动/手动补水功能,自动泻压功能) | |||
配 件: | 不銹钢隔板两层 | |||
电 源: | AC220V,50/60Hz/AC380V , 50/60Hz |
高压蒸煮试验测试箱执行与满足标准
1.IEC60068-2-66。
2.JESD22-A102-B。
3.EIAJED4701。
4.EIA/JESD22。
5.JESD22-A102
6.EIAJED- 4701-B123