元器件芯片测试控温系统—全密闭系统
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DES-45A10W元器件芯片测试控温系统—全密闭系统

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-05-21 14:50:04
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上海德偲制冷科技合伙企业（有限合伙）

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产品简介

半导体芯片调试高低温测试设备：电子测试热系统在通过直流电时具有制冷功能，由于半导体材料具有可观的热电能量转换性能特性，所以人们把热电制冷称为电子测试热系统。元器件芯片测试控温系统—全密闭系统

详细介绍

 

  半导体高低温测试机装置在搬运的时候需要保证是垂直向上的，在水平面上，要注意半导体高低温测试机装置周围尽量不要有易燃物品，需要放置在绝缘的表面上，周围尽量干净，避免滑倒任何出现半导体高低温测试机导热介质的现象都需要将其清理干净，以免造成设备出现故障。元器件芯片测试控温系统—全密闭系统

  半导体高低温测试机不管是风冷还是水冷，都需要放置在一个平稳以及有空间的环境，在选择导热介质的时候需要注意导热介质的温度范围是否和半导体高低温测试机的温度范围*，不适合的导热介质，可能会产生负面影响，对设备造成损害。元器件芯片测试控温系统—全密闭系统

 

型号DES-4525DES-4555DES-45A10DES-45A15DES-45A25
温度范围-45℃～250℃-45℃～250℃-45℃～250℃-45℃～250℃-45℃～250℃
加热功率2.5kw5.5kw10kw15kw25kw
制冷量AT 250℃2.5kw5.5KW10KW15KW25KW
AT 100℃2.5kw5.5KW10kw15KW25KW
AT 20℃2.5KW5.5KW10KW15KW25KW
AT  0℃1.8KW5KW10KW15KW25KW
AT -20℃0.85KW2.9KW6KW11KW16KW
AT -40℃0.25KW0.9KW2KW3.8KW5.3KW
导热介质温控精度±0.3℃±0.3℃±0.3℃±0.3℃±0.3℃
系统压力显示制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压）
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串级控制算法
温度控制导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串级控制）
可编程可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
通信协议以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
外接入温度反馈PT100或4～20mA或通信给定
串级控制时
温差控制功能		导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全）
密闭循环系统整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
加热指系统大的加热输出功率（根据各型号）
加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全
功率大于10KW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制
制冷能力指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。
循环泵流量、压力
max		采用德偲磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
20L/min2.5bar50L/min2.5bar50L/min2.5bar110L/min2.5bar150L/min2.5bar
压缩机法国泰康艾默生艾默生/丹佛斯艾默生/丹佛斯艾默生/丹佛斯
蒸发器采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀）
操作面板定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL 数据导出
安全防护具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂R-404A / R507C
接口尺寸G1/2G3/4G3/4G1DN32 PN10 RF
外型尺寸（风）cm45*85*13055*95*17070*100*17580*120*185100*150*185
外型尺寸（水）cm45*85*13045*85*13055*95*17070*100*17580*120*185
风冷型采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W带W型号为水冷型
水冷冷凝器套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ）
冷却水量 at 25℃0.6m3/h1.5m3/h2.6m3/h3.6m3/h7m3/h
电源 380V50HZ4.5kw max 220V9kw max16kw max23kw max36kw max

 

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