KDS晶振日本大真空晶体
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DSX221GKDS晶振日本大真空晶体

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-05-20 15:10:02
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深圳市亨力拓电子有限公司

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产品简介

可直接驱动CMOS 集成电路,已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）.
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详细介绍

供应全系列晶振 王

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KDS晶振,DSX221G,日本大真空晶体

KDS晶振,DSX221G,日本大真空晶体

可直接驱动CMOS 集成电路,已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).

晶振规格

晶振尺寸


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