矿用橡套电缆MYPT价格-大城厂家

橡套电缆广泛使用于各种电器设备，例如日用电器，电动机械，电工装置和器具的移动式电源线。同时可在室内或户外环境条件下使用。根据电缆所受的机械外力，在产品结构上分为轻型、中型和重型三类。在截面上也有适当的衔接。

一般轻型橡套电缆使用于日用电器、小型电动设备，要求柔软、轻巧、弯曲性能好;

中型橡套电缆除工业用外，广泛用于农业电气化中;

重型电缆用于如港口机械、探照灯、家业大型水力排灌站等场合。这类产品具有良好的通用性，系列规格完整，性能良好和稳定。

橡套电缆分为重型橡套软电缆(YC电缆，YCW电缆)，中型橡套软电缆(YZ电缆，YZW电缆)，轻型橡套软电缆(YQ电缆，YQW电缆)，防水橡套软电缆(JHS电缆，JHSB电缆)，电焊机电缆(YH电缆，YHF电缆)YHD电缆为野外用镀锡电源连接线。

由于生产铜杆的两者的工艺不同，所生产的铜杆中的含氧量及外观就不同。上引生产的铜杆，工艺得当氧含量在10ppm以下，叫无氧铜杆；连铸连铸生产的铜杆 是在保护条件下的热轧，氧含量在200-500ppm范围内，但有时也高达700ppm以上，一般情况下，此种方法生产的铜外表光亮，低氧铜杆，有时也叫光杆。

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铜杆是电缆行业的主要原料，生产的方式主要有两种——连铸连轧法和上引连铸法。连铸连轧低氧铜杆的生产方法较多，其特点是金属在竖炉中融化后，铜液通过保温炉、溜槽、中间包，从浇管进入封闭的模腔内，采用较大的冷却强度进行冷却，形成铸坯，然后进行多道次轧制，生产的低氧铜杆为热加工组织，原来的铸造组织已经破碎，含氧量一般为200~400ppm之间。无氧铜杆国内基本全部采用上引连铸法生产，金属在感应电炉中融化后通过石墨模进行上引连续铸造，之后进行冷轧或冷加工，生产的无氧铜杆为铸造组织，含氧量一般在20ppm以下。由于制造工艺的不同，所以在组织结构、氧含量分布、杂质的形式及分布等诸多方面有较大差别。

一、拉制性能

铜杆的拉制性能跟很多因素有关，如杂质的含量、氧含量及分布、工艺控制等。下面分别从以上几个方面对铜杆的拉制性能进行分析。

1、熔化方式对S等杂质的影响

连铸连轧生产铜杆主要是通过气体的燃烧使铜杆熔化，在燃烧的过程中，通过氧化和挥发作用，可一定程度减少部分杂质进入铜液，因此连铸连轧法对原料要求相对低一些。上引连铸生产无氧铜杆，由于是用感应电炉熔化，电解铜表面的“铜绿”“铜豆”基本都熔入到铜液中。其中熔入的S对无氧铜杆塑性影响*，会增加拉丝断线率。

2、铸造过程中杂质的进入

在生产过程中，连铸连轧工艺需通过保温炉、溜槽、中间包转运铜液，相对容易造成耐火材料的剥落，在轧制过程中需要通过轧辊，造成铁质的脱落，会给铜杆造成外部夹杂。而热轧中皮上和皮下氧化物的轧入，会给低氧杆的拉丝造成不利的影响。上引连铸法生产工艺流程较短，铜液是通过联体炉内潜流式完成，对耐火材料的冲击不大，结晶是通过石墨模内进行，所以过程中可能产生的污染源较少，杂质进入的机会较少。

O、S、P是与铜会生产化合物的元素。在熔态铜中，氧可以溶解一部分，但当铜冷凝时，氧几乎不溶解于铜中。熔态时所溶解的氧，以铜=氧化亚铜共晶体析出，分布在晶粒晶界处。铜-氧化亚铜共晶体的出现，显著降低了铜的塑性。

硫可以溶解在熔体的铜中，但在室温下，其溶解度几乎降低到零，它以硫化亚铜的形式出现在晶粒晶界处，会显著降低铜的塑性。

3、氧在低氧铜杆和无氧铜杆中分布形式及其影响

氧含量对低氧铜杆的拉线性能有着明显的影响。当氧含量增加到j值时，铜杆的断线率低。这是因为氧在与大部分杂质反应的过程中都起到了清除器的作用。适度的氧还有利于去除铜液中的氢，生成水蒸气溢出，减少气孔的形成。j的氧含量为拉线工艺提供了h的条件。

低氧铜杆氧化物的分布：在连续浇铸中凝固的初阶段，散热速率和均匀冷却是决定铜杆氧化物分布的主要因素。不均匀冷却会引起铜杆内部结构本质上的差异，但后续的热加工，柱状晶通常会遭到破坏，使氧化亚铜颗粒细微化和均匀分布。氧化物颗粒聚集而产生的典型情况是中心爆裂。除氧化物颗粒分布的影响外，具有较小氧化物颗粒的铜杆显示出较好的拉线特性，较大的Cu2O颗粒容易造成应力集中点而断裂。

无氧铜含氧量超标，铜杆变脆，延伸率下降，拉伸式样端口显暗红色，结晶组织疏松。当氧含量超出8ppm时，工艺性能变差，表现为铸造及拉伸过程中断杆及断线率极j增高。这是由于氧能与铜生成氧化亚铜脆性相，形成铜-氧化亚铜共晶体，以网状组织分布在境界上。这种脆性相硬度高，在冷变形时将会与铜机体脱离，导致铜杆的机械性能下降，在后续加工中容易造成断裂现象。氧含量高还能导致无氧铜杆导电率下降。因此，必须严格控制上引连铸工艺及产品质量。

4、氢的影响

在上引连铸中，氧含量控制较低，氧化物的副作用呗**降低，但氢的影响成为较显著的问题。吸气后熔体中存在平衡反应：H2O(g)=[O]+2[H]；

气体及疏松是在结晶的过程中，氢从过饱和的溶液中析出并聚集而形成的。在结晶前析出的氢又可还原氧化亚铜而生成水气泡。由于上引铸造的特点是铜液自上而下的结晶，形成的液**形状近似锥型。铜液结晶前析出的气体在上浮过程中被堵在凝固组织内，结晶时在铸杆内形成气孔。上引的含气量少时，析出的氢存在于晶界处，形成疏松；含气量多时，则聚集成气孔，因此，气孔和疏松是氢气和水蒸气两者形成的。

氢来源于上引生产过程中的各个工艺环节，如原料电解铜的“铜绿”、辅料木炭**、气候环境**、石墨结晶器未干燥等。因此，熔化炉中的铜液表面应覆盖经烘烤的木炭，电解铜应尽量去除“铜绿”、“铜豆”“耳朵”，对提高无氧铜杆质量非常重要。

在连铸连轧工艺中，往往采用适度控制氧含量来控制氢。Cu2O+ H2= 2Cu+ H2O

由于铜液在铸造过程中是自下而上结晶，铜液中的氧和氢所产生的水蒸气很容易上浮跑出，铜液中的氢大部分能被有效去除，因而对铜杆的影响较小。