高温低液体冲击试验箱适合：电子芯片IC、PCB、半导体陶磁及高分子材料之物理性变化试验。

高低温液体槽内采用强迫搅拌对流方式。
液态冲击试验箱采用全自动上下左右位移机构移动试料篮至预热、预冷槽，往返冲击方式。
氟油采用单一相同液体于高低温槽内，降低经常换液体之成本。
采用原装大型液晶LCD中文/英文显示温度可程式微计算机控制器。
本设备配合现场需要，可选择水冷或气冷之冷却方式。
液态冲击试验箱构移动时间为10秒内。

工作原理：自动机械温区转换系统，利用高温液槽（预热区）及低温液槽（预冷区）预先升降温储存能量，依试验动作需要通过控制机械移动式试料盒（试验样品放置区）快速移动到低温液槽或高温液槽的方式，达到快速冷热冲击试验。平衡调温控制系统（BTC），温度程控器结合制冷系统的冷量输出或加热系统的热量输出，同时通过PID算法控制加热系统产生相应的热量输出或通过智能调整制冷容量控制制冷系统的制冷量输出。冷、热量经特殊设计的液态流体的传输，均匀的分布液态试验区，使维持所设定的液态试验区温度之冷热量损耗持续得到补偿，从而达到快速平恒调温。

高温低液体冲击试验箱技术规格：