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冷热冲击热应力复合试验箱对不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。改变了传统进行温度循环、高低温冲击(两箱)、高低温+常温冲击(三箱)、应力筛选ESS，至少需要购买四台设备的状况。让您摆脱以往需添购很多种设备才能完成的试验，需耗费许多添购设备&占用空间的硬件成本， 一次解决您的需求，满足不同产品不同试验的多样性与多变性，提高机台使用的稼动率。并且不需再依不同待测品去耗费时间手动调整，我们的创新系统自动帮您搞定，庆声秉持着符合规范的原则，结合贴心的创新功能与技术，期待您详细了解。
冷热冲击热应力复合试验箱特点：
1、可执行AMP（等均温变）、三箱冲击（TC）、两箱冲击（TS）、高温储存、低温储存功能；
2、可执行慢速温度循环[3～5℃/min]符合IEC60068-2、应力筛选ESS[5～15℃/min]符合JESD22、快速温变[15～30℃/min](40℃/min)、冷热冲击四种不同设备的温变试验Laboratory Class；
3、满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求；
4、待测品自动负载调整免手动设定预冷预热，可依据待测品负载量系统自动调整。
5、精灵快捷键 人性化快速进入选单高低温常温冲击 ；
6、超低除霜次数 高低温常温冲击(3 Zoon)100Cycle免除霜，缩短试验时间与能耗。
7、赛思采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行；
9、通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能；
10、感测器放置测试区出（回）风口赛思设计符合实验有效性；
11、机台多处报警监测，配置无线远程报警功能；
测试规范：
标准：满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求。
产品&规范 | 厂商名称 | 高温 | 低温 | 温变率 | 循环数 | 循环时间 | 备注 |
MIL-STD-2164、GJB-1032-90电子产品应力筛选 | —— | 工作极限温度 | 工作极限温度 | 5℃/min | 10～12 | 3h20min | —— |
MIL-344A-4-16电子设备环境应力筛选 | 设备或系统 | 71℃ | -54℃ | 5℃/min | 10 | —— | —— |
MIL-2164A-19电子设备环境应力筛选方法 | —— | 工作极限温度 | 工作极限温度 | 10℃/min | 10 | —— | 驻留时间为内部达到温度10℃时 |
NABMAT-9492美军制造筛选 | 设备或系统 | 55℃ | -53℃ | 15℃/min | 10 | —— | 驻留时间为内部达到温度5℃时 |
GJB/Z34-5.1.6电子产品定量环境应力筛选指南 | 组件 | 85℃ | -55℃ | 15℃/min | ≧25 | —— | 达到温度稳定的时间 |
GJB/Z34-5.1.6电子产品定量环境应力筛选指南 | 设备或系统 | 70℃ | -55℃ | 5℃/min | ≧10 | —— | 达到温度稳定的时间 |
笔记本电脑 | 主板厂商 | 85℃ | -40℃ | 15℃/min | —— | —— | —— |
斜率可控范围：
SR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min] | 30℃/min→ | 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 |
28℃/min→ | LED汽车照明灯 | |
25℃/min→ | PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 | |
24℃/min→ | 光纤连接头 | |
20℃/min→ | IPC－9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 | |
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17℃/min→ | MOTO | |
15℃/min→ | IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境) | |
11℃/min→ | 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | |
10℃/min→ | 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 | |
5℃/min→ | 锡须温度循环试验 | |
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技术规格：
型号 | SER-A | SER-B | SER-C | SER-D |
内箱尺寸 | 40×35×35 | 50×50×40 | 60×50×50 | 70×60×60 |
外箱尺寸 | 140×165×165 | 150×200×175 | 160×225×185 | 170×260×193 |
预冷、预热范围 | -00.00℃～-75.00℃/+60.00℃～+200.00℃ | |||
应力冲击范围 | -10.00℃～-65.00℃/+60.00℃～+150.00℃ | |||
时间设定范围 | 0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment | |||
分辨率 | 0.01℃/min | |||
温度均匀度 | ±3.00℃以内（under℃3.00℃） | |||
温度应力变化范围 | +5℃～+30℃/min(+40℃) | |||
冲击试验温度 | -65℃～+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃) | |||
三箱冲击温度范围 | -55℃～+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃) | |||
