LED防爆视孔灯10Wled防爆投光灯20W我司新开发出一幅模具，我司现在将功率可以做到20W，这几天我司正在测试模具，马上就可以上线生产了，如果需要，请提前采购，因为新的模具刚上线，所以没有库存备货。，都需要进行现做的，如果您需要的急，请提前下单给我司。

定力牌DFC-S96LED防爆视孔灯10Wled防爆投光灯20W证书其全，我司的防爆证书发证单位是北京煤矿研究院发的。

产品型号：DFC-S96

额定功率：3W 5W 7W 10W 15W 20W

额定电压：220V 12V 24V 36V 48V等多种电压设计的；我司 标配是采用AC220V电压的。

LED灯珠封装的特殊性：

LED封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的，但也有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

LED的核心发光部分是由ｐ型和ｎ型半导体构成的PN结管芯，当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但PN结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长为0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝键合为内引线并与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂），有透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角较小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分留在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射从而导致过多光损失，应选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性、绝缘性、机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率较高。选择不同折射率的封装材料和不同封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。

一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0.2~0.3ｎm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艶度。另外，当正向电流流经PN结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1％左右。封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20ｍＡ左右。但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型LED的驱动电流可以达到70ｍＡ、100ｍＡ甚至1Ａ级，这就需要改进封装结构，采用全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。

进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100lm/W，绿LED为501m/W，单只LED的光通量也达到数十lm。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅*于改变材料内杂质数量、晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。

LED防爆视孔灯10Wled防爆投光灯20W证书其全

 自上世纪90年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度（1cd以上）红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到*的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸、不同发光颜色的管芯及其双色或三色组合方式，可生产出多种系列、品种、规格的产品。