德国ROENALYTIC(宏德roentgenanalytik)Compact 5 X射线镀层厚度和元素分析仪
Compact 5 X射线荧光分析仪/镀层测厚仪/膜厚仪/元素分析仪
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轻巧的设计,半开放式测试算,可容纳大件的PCB产品,功能强大,可配合激光自动对焦,*自动样品台等功能使用。适合中小工件及PCB等产品行业。
其更新型号:Compact 5PIN更配备了半导体电子冷却检测器,令分辩率数倍提高,可测量非常薄的镀层,满足于半导体电子工业的应用。
规格参数:
高压电源:25-50KV,1.2mA
X光管:钨(W)靶,光点0.5mm*0.5mm
准直器:
单准直器:0.1mm或0.3mm或0.1*0.3mm
可选四个组合:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm或50um,75um*200um,150um*300um,300um或特别订造
样品台:可选手动(NO XY,Z60mm)和全自动( X 100mm,Ÿ85mm,Z 60mm)
样品定位: 操纵杆,自动选位,激光自动对焦(需配合自动样品台)
放大倍数: 40 X / 80X
外型尺寸: H45 cm,W40 cm,D65 cm
样品室(测试箱): H 6 cm,W35 cm,D38cm
主电源: 110V/ 230V, 60HZ / 50HZ
X - MasteR: 操作系统 WINDOWS 2000 / NT/XP
u- MasteR: 测量模式:单层、双层、三层、四层、合金层,可测元素范围:Ti-U
Fun-MasteR:基本参数法(FP)校对模组,可实现标准片校对模式及无标准片校对模式
Element-MasterR:定性分析模组,一次zui多可分析20种元素(针对合金材料)
%-MasteR:定量分析模组,一次zui多可分析20种元素(针对合金材料)
Liquid-MasteR:电镀药液分析模组(针对药液主成份金属离子浓度)
Data-MasteR:资料统计模组,zui小值、zui大值、平均值、误差,统计图表CP、CPK等
Report-MasteR:报告编辑模组,文本格式,Word格式
多元合金或贵金属成色分析:K金、纯金、纯银、饰银、铜材、钢材等
多层电镀厚度分析:Au/Ni/Cu/Fe/Cr/Ni/Cu/Zn等
自动计算可测厚度范围
无论是很大的汽车部件、卫浴器具、PCB,还是很小的半导体支架、接插端子、金银首饰,德国ROENALYTIC宏德公司都一一有理想的仪器去进行测量。德国ROENALYTIC宏德提供的都是高效率、低成本的测量仪器,它广泛应用于各类电镀工件的镀层测厚及贵重首饰的成色分析,简单易用,维修方便,是节省生产成本及保证品质的好帮手。
Compact 5标准配置包括:
适用于PCB,五金电镀,电子元器件及贵金属行业(全自动)
主機箱及電腦控制部份
主機箱尺寸 450 x 400 x 650 mm
(W) 鎢靶 X-射線管光点0.5mm*0.5mm 低损耗型,延长使用寿命
高压发生器:25-50KV;max,1.2mA软体控制
视像系统:彩色CCD摄录镜头,视野8×6㎜,放大倍数:20X
類比計數器,单个准直器(0.3mm)
DELL電腦控制系統,19"LCD,彩色打印機
WINDOWS™ XP電腦系統軟件及X-MASTER基本分析系統軟件
安全性能:通过德国PTB安全验证,
符合德国zui高安全法规标准,表面泄露少于1usv
U-MASTER 测厚模式:单层,双层,三层,四层,合金层,
可测量元素:钛(Ti)-铀(U)
可测量厚度范围: 原子序 22-25: 0.1-0.8um; 26-40: 0.05-35um;
43-52: 0.1-100um; 72-82: 0.05-5um.
误差:表层+/-5%,二层+/-10%,三层+/-10%-15%
FUN-MASTER :基本参数法(FP)校对模组,可实现标准片校对模式及无标准片校对模式
Element-MASTER:定性分析模组,一次zui多可分析20种元素(针对合金材料)
%-MASTER:定量分析模组,一次zui多可分析8种元素(针对合金材料)
Liquid-MASTER:电镀药液分析模组(针对药液主成分金属离子浓度)
Data-Master:资料统计模组,zui小值,zui大值,平均值,误差,统计图表CP,CRK等
Report-Master:报告编辑模组,文本格式,WORD格式。
全自动样片台:X90 * Y90 * Z50, EASY LOAD,Z軸自动对焦.
以上配置供参考,具体以我司报价单为准,可根需用户需要选配手动台或配其它准直器
如需更详细资料或报价请资询: