款【热封性能检测仪】*，质优价廉!

　　>>包装热封性能检测仪 简介

　　包装热封性能检测仪基于热压封口测试方法，采用按照及标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

　　>>该仪器满足多种和标准：

　　QB/T 2358(ZBY 28004)

　　ASTM F2029

　　YBB 00122003

　　氧气透过率测定仪-食品包装检测仪器

　　>>包装热封性能检测仪 参数

　　1. 热封温度：室温～300℃

　　2. 控温精度：±0.2℃

　　3. 热封时间：0.1~999.9s

　　4. 热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa

　　5. 热封面积：150 mm×10 mm(可定制)

　　6. 气源压力：0.5 MPa～0.7 Mpa(气源用户自备)

　　7. 工作环境：温度(20±10°C),湿度<85%

　　8. 电源：AC220V 50Hz

　　>>包装热封性能检测仪 技术

　　1.数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动

　　2.宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件。

　　3.　手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性 。

　　4.微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作 。

　　5.包装热封性能检测仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

　　6.智能化配置，为用户提供的合适的选择。

　　热封性能检测仪：刘

　　：159-99-70-19-01

　　全国统一：

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