HT75-A砖回弹仪概述 
         砖回弹仪是用一弹簧驱动弹击锤并通过弹击杆弹击烧结普通砖砌体或烧结多孔砖砌体中砖表面所产生 的瞬时弹性变形的恢复力，使弹击锤带动指针弹回并指示出回弹的距离，以此回弹值作为烧结普通砖砌体或 烧结多孔砖砌体中砖的抗压强度相关的指标之一，来推定砖的抗压强度及标号。 
        由于回弹仪轻便、灵活、廉价、易掌握且具有非破损、检测面广和测试简便迅速的优点，在实际工程的检 测中应用广泛。砖回弹仪是按照中华人民共和国标准《砌体工程现场检测技术标准》 （GB/T 50315-2011）生产的。 

主要技术指标 
         冲击动能                           0.735J 
         弹击拉簧拉伸长度         75±0.3㎜ 
         指针滑块的摩擦力         0.5±0.1N 
         弹击拉簧工作长度         61.5±0.3㎜
         弹击锤脱钩位置           刻度尺“100”刻线 
         弹击杆端部球面半径       25±1㎜
         钢砧上的率定值          74±2

 HT75-A砖回弹仪操作 
         1.将弹击杆顶住砖样表面，轻压仪器，使按钮松开，放松压力使弹击杆伸出，挂钩挂上弹击锤。 
         2.使回弹仪的轴线始终垂直于砖样条面上的测点并缓慢均匀施压，待弹击锤脱钩冲击弹击杆后，弹击 锤回弹带动指针向后移动至某一位置时，指针块上的示值刻线在刻度尺上指示出一定数值即为回弹值。          3.使仪器继续顶住砖样表面进行读数并记录回弹值；如条件不利于读数，可按下按钮，锁住机芯，将仪 器移至它处读数。 
         4.逐渐对仪器减压，使弹击杆自仪器内伸出，待下一次使用。

 测试技术 
         一般规定 
         烧结砖回弹法适用于推定烧结普通砖砌体或烧结多孔砖砌体中砖的抗压强度，也适用于检测轻骨料混 凝土及其它轻质材料的强度。不适用于推定表面已风化或遭受冻害、环境侵蚀的烧结普通砖砌体或烧结多孔 砖砌体中砖的抗压强度。 
         每个检测单元中应随机选择10个测区。每个测区的面积不宜小于1.0㎡，应在其中随机选择10块条面向 外的砖作为10个测位供回弹测试。选择的砖与砖墙边缘的距离应大于250㎜。 
       测试步骤 
 1.被检测砖应为外观质量合格的完整砖，砖的条面应干燥、清洁、平整，不应有饰面层、粉刷层，必要时 可用砂轮清除表面的杂物，并应磨平测面，同时应用毛刷刷去粉尘。 
          2.在每块砖的测面上应均匀布置5个弹击点。选定弹击点时应避开砖表面的缺陷，相邻两弹击点的间距 不应小于20㎜，弹击点距砖边缘不应小于20㎜，每个弹击点只能弹击一次，回弹值读数应估读至1。测试时， 回弹仪应处于水平状态，其轴线应垂直于砖的表面。 
数据分析 
         1.单个测位的回弹值，应取5个弹击点回弹值的平均值； 
         2.第i测区第j个测位的抗压强度换算值，应按下列公式计算： 
        （1）烧结普通砖： 
   （2）烧结多孔砖：