micronit Topconnect微流体芯片入门套件

Topconnectmicronit Topconnect微流体芯片入门套件

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-05-13 19:00:02
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北京容圣科技有限公司

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产品简介

micronit Topconnect微流体芯片入门套件带有Fluidic Connect PRO芯片座和Teflon Connection Kit PRO的基本微流体平台为小批量,单批次,原型制作提供了出色的工具!

详细介绍

快速开始您的研究

在以下情况下,微流体入门工具包是理想的工具:
正在寻找一种多合一的解决方案来开始您的研究;
您正在迈出微流控学的第yi步;
您需要进行初始设置以进行微流体产品开发的概念验证。micronit Topconnect微流体芯片入门套件

多合一解决方案 

便携式微流体入门工具包专门针对上述情况而开发。它包含使用标准或定制的微流体设备进行微流体实验所需的一切。无论您是要混合,产生液滴还是进行微反应,始终都有可用的芯片。为了选择您的芯片,您可以使用我们扩展范围的微流控芯片。 

micronit Topconnect微流体芯片入门套件内容微流入门工具包:

这个基本的微流体平台为您提供了一个出色的小批量单批次原型制作工具!
借助负载密封芯片支架,特富龙管和5个FFKM密封垫圈,您可以创建一个密封且无泄漏的大面积微流体系统。

这个基本的微流体平台与我们网上商店中的大多数标准芯片(EIS和CE芯片除外)以及立式和倒置显微镜兼容。

产品代码MF_PLATFORM_BASIC
尺寸图128毫米x 85.4毫米x 20毫米
材料
密封机构加载密封
gao工作温度80°摄氏度
gao运营压力10巴
密封材料Perlast(FFKM)
内容铁氟龙管和5个FFKM密封垫圈
长度5米
外径(OD)1/16英寸
内径(ID)250微米
每包薯片数量--
通道与顶面之间的距离--
通道与底面之间的距离--
频道位置没有
总切屑厚度--
芯片尺寸--
信道宽度--
通道高度--
内部容积--
进口数量--
网点数量--
芯片顶部的进/出孔尺寸--
通道入口/出口孔尺寸--
光学性质--
是否提供流体滑轨?没有
材料芯片--
材料黑色墨盒--
筛选器没有
兼容直径的管道没有
提示

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