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天星ED-400型涡流测厚仪
天星ED-400型涡流测厚仪适于在生产现场、销售现场或施工现场对产品进行快速、无损的膜厚检查, 可用于生产检验、验收检验和质量监督检验。符合标准GB/T4957-2003 《非磁性金属基体上非导电覆盖层厚度测量涡流法》。
天星ED-400型涡流测厚仪自1993年开始生产以来,伴随着我国铝加工行业的成长,其自身也在不断改进和提高,目前,已生产了ED200型、ED300型和ED400型三代产品,天星ED-400型涡流测厚仪是一代产品,其产品质量和测试精度达到国外仪器水平,其耐用性非常突出,超过国内外仪器。天星测厚仪以良好的质量,及时、优质、低费用的售后服务得到用户的广泛赞誉和认可,天星测厚仪在铝型材行业的*超过90%,成为该行业的产品。
仪器特点
天星ED-400型涡流测厚仪与ED300型相比,具有如下特点:
● 量程宽- ED400型涡流测厚仪量程达到0~500 μm。
● 精度高- 测量精度达到2%。
● 分辨率高- 分辨率达到0.1 μm
● 校正简便- 只校正“0”和“50 μm”两点,即可在全量程范围内保证设计精度。
● 基体导电率影响小- 基体材料从纯铝变化到各种铝合金、紫铜、黄铜时,测量误差不大于1~2 μm。
● 可靠性提高- 采用高集成度、高稳定性电子器件,电路结构优化,仪器可靠性提高。
● 稳定性提高- 采用*的温度补偿技术,测量值随环境温度的变化很小。仪器校正一次可在生产现场*使用。
● 探头芯寿命长- 采用高强度磁芯材料,微调了探头设计,探头芯寿命可大大延长。
技术参数
型号 | ED-400 |
测量范围 | 0~500 μm |
测量精度 | 0~50 μm:±1 μm; 50~500 μm:±2% |
分辨率 | 0~50 μm:0.1 μm; 50~500 μm:1 μm; 0~500 μm:1 μm(可选) |
使用温度: | 5~45℃ |
外形尺寸 | 150 mm×80 mm×30 mm |
重 量 | 280 g |
标准配置:
主机
探头
基体(6063铝合金)
校正箔片 一套4片(附检测报告)
仪器箱
可选附件:
备用探头
基体
校正箔片(附检测报告)