焊接焊缝检测 气孔气泡检测设备；

焊接焊缝检测 气孔气泡检测设备；

一、仪器简介：

 XDXIII-F160B型无损检测设备采用s160数字成像系统成像， 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 便携式设计、使用方便、安全、可靠、方便。

二、仪器特点：

 XDXIII-S160B型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.

三、仪器参数：

：1、数字成像视场: 130X160mm（不同面积可订制)       

2、像素间距：125um；         

3、大间距：200-500mm；        

4、A/D转换；16/bits           

5、空间分辨率；4.0LP/mm

6、管电压：40-120kv；         

7、管靶流：0.15-0.35mA；

8、电脑系统:windows10；

9、电脑尺寸:14寸台式电脑(有线无线连接电脑)

10、有线传输端口：千兆网口；

11、外形尺寸：1350×800x720mm；

12、主机重量：210kg；           

13、适配器输出电压：DC24V。

14、交流电源频率:50-60hz；

15. X射线泄漏量(与铅箱相距5cm 处任何位置上))

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