封装元器件检测 无损检测设备

封装元器件检测 无损检测设备

主要检测范围：
数据线内部结构
内部焊接是否良好

是否有空焊、虚焊、漏焊 气孔 气泡等现象
是否有短路现象
各触点是否良好

我司专业销售：

X光机、X射线检测仪、无损探伤机、金属探伤仪、检针机、验钉机等产品。

 具体介绍：

X光机、X射线检测仪、无损探伤机、检针机、验钉机 主要用于工业方面，

如电子元件/接插件内部结构是否变形、移位、断裂、裂纹、空焊、虚焊、气孔、气泡等（插头 开关 发热管 发热盘 电阻 塑料件/铸件内气孔等）等；

用途：电容、电阻、开关、插头、耳机、喇叭、连接器、连接线、USB、SATA、IC、BGA、芯片、笔头、电热丝、发热管等

功能

1、可以连接监视器（AV输出），电脑（USB输出）。2、可根据被测物体的大小、厚度来调节图像质量

3、可在AV、USB输出设备上调整图像效果。4、当图像效果时可储存所拍图片，并用打印机输出。

操作方法

    1、从包装箱内取出主机，将电源盒的电源输出插头插入整机上的插座内；

2、将电源网电源插头接通220V供电电源，电源上的绿色指示灯应亮，再将被观察物放入探测区间内（尽量靠近成像器），用手指按住主机开关（也可做成脚踏开关）按下开关按钮；

观察完毕后关掉电源开关，拔掉网电源电源线，然后再拔掉机上电源线，按上荧屏盖，将机器、电源线全部放入机箱中；