M-300焊点检测系列显微镜成像系统

M-300焊点检测系列工业显微镜,是PCB焊点的检测的理想工具。本系统采用特殊光学系统，消除了焊点表面产生的反光，使焊点成像清晰，便于检测虚焊、脱焊以及焊点的质量；成像部分采用我公司自主研发的专业显微成像装置，可根据您的需求选配130万至900万像素的成像装置。此外，我们还可以提供专业的电动操作平台，使的操作更加精准、便捷。

一般单筒显微镜拍摄效果                  M-300焊点检测系统拍摄效果

用途：检测焊点质量，可以对焊点进行显微拍摄，放大测量等操作。
系统特点：采用特殊光学系统，可消除焊点表面在自然光照射下产生的强烈反光，使焊点表面清晰可见。

系统参数：

型号/规格	M-300S	M-300D
数码成像系统	130数码成像系统	43万像素进口CCD
CCD接口	0.5x	0.5x
物镜放大倍数	0.7x~4.5x
工作距离	88mm
垂直有效行程	10mm<H<240mm	10mm<H<200mm
机械测量功能	无	有
底座尺寸	240X180X25（mm） 带移动工作台,台面移动距离42X42（mm）	570×470（mm），带高精度移动工作台，台面移动距离300X200（mm）
机械测量精度	无机械测量功能	3＋L/100μm
照明方式	H-150，150w双分支冷光源	表面RGB三色LED、轮廓LED冷光源，亮度,可调H-150，150w双分支冷光源
电源	220V AC50/60HZ
图像信息采集方式	USB2.0	高清晰视频采集卡
软件系统	明美图像图像处理软件，*升级，含USB	Wise Eye简体中文608测量软件（软件一年内免费升级）含USB加密
可选附件：	1xCCD接口
	辅助物镜: 0.3X 工作距离:249mm 0.5X 工作距离:152mm 0.75X 工作距离:113mm 1.5X 工作距离:55.5mm 2X 工作距离:40.7mm

M-300Z全电动焊点质量检测系统，可以对焊点进行显示拍摄，放大测量等操作并直接出具自动检测报告。
系统由华昌多功能测量仪+焊点检测系统+软件构成，该系统不仅可以进行多种常规影响测量及工具显微镜的全部功能，还可以进行专业的焊点质量检测。