主要用途
主要用于集成电路、半导体元器件、光电子器件、光学器件研制和生产。由于本机找平机构*，找平力小，使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片的曝光。

工作方式
本机采用双面对准单面曝光方式。既可以对基片的正面进行对准曝光，又可对基片的反面相对于正面对准曝光。

主要构成
主要由高精度对准工作台、双目分离视场立式显微镜、双目分离视场卧式显微镜、数字式摄像头、计算机成象记忆系统、多点光源（蝇眼）曝光头、PLC控制系统、气动系统、真空系统、直联式真空泵、二级防震工作台和附件箱等组成。

主要功能特点
1.适用范围广
适用于φ100mm以下厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光。
2.分辨率高
采用高均匀性的多点光源（蝇眼）曝光头，非常理想的三点式自动找平机构和稳定可靠的真空密着装置，使本机的曝光分辨率大为提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不动片动的下置式三层导轨对准方式，使导轨自重和受力方向保持*，自动消除间隙；承片台升降采用无间隙滚珠直进导轨、气动式Z轴升降机构和双簧片微分离机构，使本机片对版在分离接触时漂移特小，对准精度高，对准速度快，从而提高了版的复用率和产品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制、进口电磁阀和按钮、*的气动系统、真空管路系统和经过精密机械制造工艺加工的零件，使本机具有非常高的可靠性且操作、维护、维修简便。

主要技术指标

◆曝光类型：正、反面对准单面曝光
◆曝光面积：≥φ115mm
◆曝光不均匀性：≤±3%
◆曝光强度：≥20mw/cm2（365nm、404nm、435nm的组合紫外光）
◆曝光分辨率：1μm
◆曝光模式：可选择正面对准套刻曝光或反面对准套刻曝光