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药品研磨系统 Leica EM RAPID
面议临界点干燥仪可以完成微型机电系统(MEMS)等样品的干燥 Leica EM CPD300
面议光镜和电镜的组织处理机 Leica EM TP
面议高压冷冻仪 Leica EM ICE
面议全自动载网投入冷冻仪 Leica EM GP
面议可用于低温包埋和聚合过程的自动冷冻替代仪 Leica EM AFS2
面议真空冷冻传输系统 Leica EM VCT500
面议冷冻断裂系统 Leica EM ACE900
面议低真空镀膜机 喷金仪|喷碳仪|蒸镀仪 Leica EM ACE200
面议高真空镀膜机 Leica EM ACE600
面议电子显微镜观察相关联|冷冻光电联用 Leica EM Cryo CLEM Leica EM Cryo
面议为室温*切片设计的超薄切片机和为冷冻*切片的冷冻超薄切片机 Leica EM UC7
面议效率和灵活性 三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X
新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言:与用户合作,使用户受益”,以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。
的 EM TIC 3X 切割速度翻倍,根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择,实用性得到进一步提升。
For research use only
在使用 Leica EM TIC 3X 之前,通常需要进行机械准备工作,以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种*的标靶面抛光系统,开发用于样品的切割和抛光,为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备
Leica EM TXP 经专业设计,利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要精准定位以及难以制备的挑战性样品,它能提供出色的结果,令处理变得轻松简单。
效率和灵活性 三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X
Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面,用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。
使用 Leica EM TIX 3X,您几乎可以在室温或冷冻条件下,对任何材料实现高品质的表面处理,尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。
对于离子束研磨机的效率来说,真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比,全新版本不仅切割速度提高了一倍,其*的三离子束系统还优化了制备质量,并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个, 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。
工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。
凭借可灵活选择的载物台,Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备,还适用于委托检测的实验室。根据您的需求,可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置:
用于制备标准样品、高产量处理,以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品,例如聚合物、橡胶或生物材料。
凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口,可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程,此类样品包括
随后,这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下,被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。