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1英寸高真空磁控溅射头HVMSS-SPC-1-LD主要适用于我公司制造的VTC-600-3HD三靶磁控溅射仪、VTC-600-2HD双靶磁控溅射仪,该磁控溅射头可安装直径为1"的靶材。可与直流、脉冲直流和射频电源相匹配,因此可溅射各种靶材,如金属靶材(如金、银、铜等材料)、绝缘靶材(如陶瓷靶材、氧化物靶材、聚四氟乙烯靶材等)、磁性靶材、非磁性靶材等。且采用高真空的结构设计,可提高镀膜质量。该溅射头配装有环形NdFeB永磁体在溅射头上,以保证溅射镀膜的效率和薄膜在样品表面分布的均匀性。
产品型号 | 1英寸高真空磁控溅射头HVMSS-SPC-1-LD |
主要特点 | 1、采用高质量的不锈钢和陶瓷材料制作。 2、采用电磁场的有元计算法来设计永磁体,以得到较高的磁场强度和均匀分布。 3、磁体表面涂有保护层,以防止冷却水的腐蚀,延长其使用寿命。 4、标准的HN型接头,可与DC和RF电源相匹配。 5、安装采用标准真空接头,便于操作。 6、靶材更换较为简单,无需调整溅射头的高度。 7、配有铜靶1块。 |
技术参数 | 1、溅射头直径:Φ46.3mm 2、所用靶材:直径1"±0.02"(25.4mm),zui大厚度1/8"(3mm) 3、磁环:NdFeB稀土永磁体 4、柄杆直径:外径3/4" 5、电路接头:标准HN型接头,可与DC和RF电源相匹配 6、所需功率:DCzui大250W,RFzui大100W 7、阴极溅射电流:zui大3A 8、阴极溅射电压:200V-1000V 9、工作压力范围:1mtorr-1torr 10、溅射厚度均匀性:采用磁控溅射在氧化非晶硅片上沉积一个20nm的薄膜,直流功率150W,真空环境 10mtorr,1"铜靶,与基片距离75mm
11、水冷却:水管接头为外径0.25"快插头,所需水流量1/2GPM,进水温度<20℃
12、高真空快速接头:为赠送品,数量1个,内径为0.75",可将溅射头安装在真空腔体上,真空腔体上的安装 孔直径为1",真空腔体的壁厚不得大于1"
13、倾斜装置:溅射头相对于柄杆zui大可倾斜±45?,设有刻度线,可观察到靶头倾斜的角度
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产品规格 | 尺寸:14"(355.6mm);重量:1.36kg |
可选配件 | 1、循环水冷机,流量为16L/min,水箱容积为6L。 2、100W小型手动匹配型射频电源RF-100-LD,可自行搭建溅射镀膜仪。 |
主要应用 | 在真空腔体中HVMSS-SPC-1-LD磁控溅射头可制作各种薄膜,应用如下: 薄膜涂覆、半导体器件、磁记录介质、超导薄膜、量子计算器件、MEMS、生物传感器、纳米技术、超晶格、颗粒 膜、记忆合金、组合薄膜沉积、光学薄膜 |