真空/气压高温烧结炉采用高温电热合金丝或硅碳棒作为发热元件，K分度或S分度热电偶作测温元件，炉膛额定温度可达1200℃、1400℃，用精密数显程序控温仪控温，能实现炉温的自动程序升降。由机械真空泵或者二级真空机组对炉膛进行抽真空，可实现样品的真空烧结，同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的高温烧结试验。

主要技术参数

1、额定温度：1400℃，*工作温度：1300℃；

2、电源及功率：AC380V/18KW；

3、炉膛尺寸：φ300×400mm，立式顶开盖结构；

4、测温：铂铑热电偶+精密数显程序控温仪；

5、控温：可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温；控温精度：±1℃；

6、发热体：硅碳棒；

7、极限真空度：6.67×10-3 Pa；

8、真空获得：机械真空泵；

9、真空测量：弹簧管真空表；

10、能充入N2、Ar、O2等气氛进行实验，气压：3.0Mpa；

11、附压力容器检定合格证；

12、带超温报警及保护，冷却水欠压保护。