PLUTO-MH等离子体表面处理系统(实验平台)

PLUTO-MH型等离子体表面处理系统是针对于高校，科学研究所和企业实验室，或者小批量生产的创新性企业而研发的创新型实验平台。我们收集了大量客户使用信息，分析应用需求，将多年设计和制造经验应用于小型化，多功能的等离子体表面处理设备。无论是设计理念，零配件的选用，都倾注大量精力。

针对用户不同的需求，我们提供不同功能附件，在获得常规性能的同时，拥有表面镀膜（涂层），刻蚀，等离子化学反应，粉体等离子体处理等多种能力。

PLUTO-MH等离子体表面处理系统(实验平台)应用领域:

配置不同模块，拓展不同应用

加热电极模块-温度可控，可以加速等离子体处理速度和*大提高样品处理的均匀性

沉积镀膜模块，改变表面特性：

沉积CF材料，样品表面可以具有憎水的特性

沉积含苯材料，样品表面起到绝缘防水的特性

沉积含有羟基的材料，提高样品表面和其他材料的结合效果

感应耦合模块-感应耦合等离子体装置

气体混合装置

可以根据可以要求进行混气设计

气体纯化和反应

气体纯化和使用等离子体与相关材料进行化学反应

产品参数:

1. 真空腔规格: 316不锈钢腔体,直径210mm*(深)230mm 约4L

2. 电极：两个自适应平板电极，材质T6061铝合金(可提供特氟龙包覆无孔平板电极,适合需要双面处理样品)

3. 电极尺寸：120*135mm 间距20~75mm 可调(可反转)

4. 等离子体发生器：RF射频发生器，频率：13.56MHz

5. 功率：0-500W连续可调，自动阻抗匹配,精度1W

6. 气体控制：针式气体流量阀，标配1路气体,全不锈钢管道和连接件

7. 控制方式：4.3寸工业控制触摸屏控制软件功能：界面显示实时工作状态，可显示设置值与实际值，便于实时控制。可自由设置等离子功率，通入气体时间多级操作权限,多种工艺参数组合控制,手动控制和全自动控制可选

8. 保护装置：一键急停保护按钮

产品特点：

针对于对等离子体处理有严苛要求的场合中使用。

等离子源才用频率为13.56MHz射频发生器，兼顾物理反应和化学反应。

采用500W功率电源，自动阻抗匹配，高功率射频发生器可应对各种实验要求，保障高能量密度和高处理效率。

高精度真空度控制，适应各种处理需求。

316不锈钢腔体（或者6061铝合金），全不锈钢管路和连接件，适用各种气体（包含腐蚀性气体）。

4.3寸工业级触摸屏，软件操作方便，多种参数设置和工艺组合处理模式。

可增加多种配件，涂覆镀膜，电极温度控制，等离子体强度控制，等离子体化学反应等功能（如有特殊应用，请咨询销售人员）。

根据用户需求，提供对应等离子体处理方案和定制特殊用途设备。