济南众测机电设备有限公司研发生产的热封强度检测仪HSR-01符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等标准，专业适用于塑料薄膜、复合膜、软塑包装材料、真空包装、铝箔袋、药用复合袋等包装产品的热封强度检测，也称为热封强度测试仪、热封强度试验机等。

    热封强度检测仪HSR-01主要参数：
    通用名称：热封试验仪
    热封温度：室温～300℃
    热封压力：50～700Kpa（取决于热封面积）
    热封时间：0.1～999.9s
    控温精度：±0.2℃
    温度均匀性：±1℃
    加热形式：双加热（可独立控制）
    热封面：330 mm×10 mm(可定制)
    电源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
    气源压力：0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
    气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
    外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
    约净重：40kg

    产品优势：
    1.嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验
    2.标准化，模块化，系列化的设计理念，可大限度的满足用户的个性化需求
    3.7寸高清彩色液晶屏，触控屏操作界面，实时显示测试数据
    4.手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
    5.上下热封头均可控温，为用户提供了更多的试验条件组合
    6.系统采用数字P.I.D控温技术，可以快速达到设定温度，有效地避免温度波动匠心设计
    7.进口采样芯片，有效保证测试准确性与实时性
    8.热封温度和时间参数皆可预设，直接输入数值，即可进入试验模式
    9.采用设计的热封头结构，确保整个热封面的温度均匀，整个热封头均匀性可达±1℃
    10.采用优质耐高温气缸设计，有效避免了热封头温度对于压力的影响
    11.温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入，操作方便快捷
    12.热封头宽度、长度均可进行特殊定制，不受热封头结构的影响 

   友情提示:因技术进步更改资料,恕不另行通知,产品以后期实物为准。