光切法显微镜

CH-9J光切法显微镜

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-05-03 16:20:01
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北京东立环宇电子科技有限公司

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产品简介

光切法显微镜以光切法测量零件加工表面的微观不平度

详细介绍

 

CH-9J光切法显微镜

光切法显微镜以光切法测量零件加工表面的微观不平度。其能判别标准GB1031-68所规定▽3-▽9级表面光洁度（表面粗糙度）对于表面划痕、刻线或某些缺陷的深度也可用来进行测量。光切法特点是在不破坏表面的关况下进行的。是一种间接测量方法。即要经过计算后才能确定纹痕的不平度。
 
CH-9J主要参数
摄影装置倍率：近似于6倍
不平度测量范围： 0.8--80μ
不平宽度：测微目镜 0.7μ—2.5mm
座标工作台： 0.01—13mm
外形： 180×290×470mm
重量： 23kg
 
 
 
 
仪器的配套性
仪器主体 1台
测微目镜 1件
座标工作台 1件
V型块 1件
标准尺 1件
7X物镜 1只
14X物镜 1只
30X物镜 1只
60X物镜 1只
可调变压器 1台
2.1W/6V灯泡 3个

 
 
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