全自动热封参数测定仪热封试验仪 RFY-02   
    热封试验仪 RFY-02主要适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。热封试验仪采用PID控温技术可准确快速达到设定温度，进口品牌压力控制系统可保证试验压力控制精确，时间时间设定更是考虑用户实际需要可精确到0.1s，RFY-02 热封试验仪是同类产品中控制精度和自动化程度*的高性价比产品，是食品生产企业、制药厂家、质检机构、包装生产企业实验室*仪器。

全自动热封参数测定仪测试原理

    热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到*热封参数提供指导。为保证快速、精确的压力设置，热封夹缓缓靠近并封合相临样本，从而使较短的封合时间可精确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关，试样被压，其热封时间由脚踏开关的压合时间决定，松开脚踏开关，上下热封刀从压合状态分离，试样热封完毕。

应用范围

薄膜
用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。
药用铝箔
测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。
PVC硬片
测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。

技术特征

★微电脑控制，彩色触摸屏显示
★热封压力调节采用*传感系统
★数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试
★上置式气缸回路,保证压力均衡
★铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
★上下热封头独立控温
★快速拔插式加热管接头方便用户即插即用
★加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时 封口，并支持多种热封面形式的定制
★手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计

★防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

主要参数

技术参数
热封温度
室温－300℃，控温精度（±0.1℃）
热封时间
0.1s～999.9s
热封延迟时间
0.1s～999.9s
热封压强
0.05MPa～0.7MPa
热封面积
260mm×10mm 【可定制不同热封面积】
热封加热形式
上下封头双加热
外形尺寸
360mmX270mmX375mm(长宽高)
重量
44Kg
环境要求
气源压力
≤0.7MPa
环境温度
15℃-50℃
相对湿度
zui高80%，无凝露
工作电源 
220V 50Hz 
标     准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

配     置

标准配置：热封试验仪主机、脚踏开关      
选 购 件:空压机、取样刀