ET-1微电脑电解镀层测厚仪
主要功能和特点：
1、本产品采用自主研发芯片处理数据，具有高速串口、高速A/D、精*、兼容、抗干扰、寿命长、技术前端等。
2、中、英文界面切换液晶LCD显示，具体显示质量高、数字式接口、体积小重量轻、功耗低等。
3、热敏打印机长时间使用，不用更换色带。微型打印接口中、英文测试报告打印，打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，内部时钟万年历，无需每次设置；
4、自动暂停测量提示更换电解液。以减少测量误差；
5、自动计算平均值。10微米以下是三位小数，精度1/1000；
6、可测多层镀如：Cr/Ni/Cu/塑料，报告可一次性打印出结果，不用分解打印；
7、采用美国进口标准片，校准和标定达到理想测量误差值。可调导电系数减小误差；
8．调整终点电位差，以适应镀层与基体之间电位；
9．以测量70种以上金属镀层基体组合，可以测量平面、曲面上的镀层，可以测量小零件、导线、线状零件；
10．除镀速度0.3-40μm/分钟可调；
11．真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度气量大小，以达到溶解适宜状态,；
12．电解杯抗腐合金不锈钢，不易腐蚀老化；
13、可调恒电流达到电解效率值；
14、操作界面功能矩阵按键直观方便操作测量，输入可直接完成；
15、矩阵按键采用进口欧姆龙或NKK，具有1000万次以上寿命。
 
ET-1微电脑电解镀层测厚仪
技术参数：