ET-3微电脑电解镀层测厚仪
主要功能和特点：
1、本产品采用自主研发芯片处理数据，具有高速串口、高速A/D、精*、兼容、抗干扰、寿命长、技术前端等。
2、中、英文界面切换液晶LCD显示，具体显示质量高、数字式接口、体积小重量轻、功耗低等。
3、热敏打印机长时间使用，不用更换色带。微型打印接口中、英文测试报告打印，打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，内部时钟万年历，无需每次设置；
4、自动暂停测量提示更换电解液。以减少测量误差；
5、自动计算平均值。10微米以下是三位小数，精度1/1000；
6、可测多层镀如：Cr/Ni/Cu/塑料，报告可一次性打印出结果，不用分解打印；
7、采用美国进口标准片，校准和标定达到理想测量误差值。可调导电系数减小误差；
8．调整终点电位差，以适应镀层与基体之间电位；
9．以测量70种以上金属镀层基体组合，可测量平面、曲面上镀层，可测量小零件、导线、线状零件；
10．除镀速度0.3-40 μm/分钟可调；
11．真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度气量大小，以达到溶解状态,；
12．电解杯抗腐合金不锈钢，不易腐蚀老化；
13、可调恒电流达到电解效率值；
14、操作界面功能矩阵按键直观方便操作测量，输入可直接完成；
15、矩阵按键采用进口欧姆龙或NKK，具有1000万次以上寿命；
16、测厚仪主机采用高速USB接口传输能与各种笔记本电脑联接兼容，达到操作显示。软件自动与机子一起捕捉精*的镀层厚度曲线；
17、测量多层镍厚度和电位差：本型号仪器可一次性测多层镍的总厚度（镍封、珍珠镍 、光亮镍、高硫镍、半光亮镍）。可分析每层镀层的厚度和电位差值。如：铬/亮镍/高硫镍/半光亮镍/镍封/Cu/塑料，同时测量双层镍或三层镍镀层的厚度和电化学电位。ET-3电解测厚仪器高的电压分辨率可以测量顶层为微孔镍或微裂纹镍与下层光亮镍之间的电位，以及光亮镍和半光亮镍之间的电位。（若需要，还可以是光亮镍和半光亮镍之间的高硫化镍）几乎可以测量金属或非金属基材上的金属镀层的厚度，甚至是多镀层系统。
18.符合标准：GB/T4955-2005VS02177：2003；

ET-3微电脑电解镀层测厚仪
技术参数：